オフィス・レイアウト関連の年収550万以上の求人・採用情報

• 576万円〜910万円
  
• 東京都

＜ミッション＞ JAC recruitmentの転職サイトにおける登録数を上げるためのUIUX要件定義から詳細設計、評価検証までの一連のサイクルを回しながら、サイトをグロースさせていくことをミッションにご活躍頂くポジションです。 ユーザーのニーズと事業課題の2軸から分析を行い、UX課題を特定し、ターゲットユーザーごとの顧客体験を適切にデザインし、ビ... もっと見る

• 400万円〜700万円
  
• 東京都

業務内容 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■お任せしたい業務 ▼以下業務をチームの一員として従事して活躍頂きます。 ・株主総会企画、運営（招集通知や会場設営、動画撮影の準備など） ・社内稟議ワークフローの運用管理 ・契約書類の管理 ・株式事務：株主管理、持株会、RS、信託銀行対応、東証や信託銀行への各種申請など ・取締役会など重要会議の企画、運営... もっと見る

• 600万円〜900万円
  
• 東京都

◆主な業務内容 ① eコマース事業、ロジスティクス事業、サステナビリティ活動等に関する契約対応、法務コンサルティング ② 新規事業・サービスの法的スキーム構築支援 ③ 社内リーガルリテラシー向上施策（e-ラーニング、教育コンテンツ提供等）の実施 ④ 株主総会・取締役会事務局、商業登記 ⑤ 交渉・紛争サポート ⑥ M&A支援 ⑦ AIレ... もっと見る

• 600万円〜1000万円
  
• 東京都

本ポジションは新オフィスの立ち上げを機に新設される情報システム部門の1人目かつ責任者候補となります。 単なるITインフラの管理にとどまらず、各事業部の業務効率化・データ活用・セキュリティ強化などを現場視点も重視しながら推進する役割を担っていただきます。 オフィス移転に伴うIT環境の再構築とあわせ、IT観点から事業部を強くする仕組みづくりに携わる... もっと見る

• 400万円〜600万円
  
• 群馬県
• AWS

顧客のネットワークインフラ構築と管理業務、新規事業としてDX領域も展開中です。 ■おすすめポイント ・在宅勤務制度あり ・各種手当あり（家族、資格、住宅等） ・年収例：入社3年目450万円（残業月平均20時間） ※具体的には、、、 顧客のPCやオンプレミスおよびクラウドのサーバー、ネットワーク、セキュリティといったインフラ全般を管理... もっと見る

• 320万円〜800万円
  
• 東京都

【業務内容】 輸送機器関連・半導体製造装置・医療機器メーカーなど、先端技術に携われます！ スキルやご希望に合わせて配属先を決定します。 ■機械設計、設計検討、レイアウト検討、設計資料作成、モデリングの一連の業務 ■構造解析、振動解析、応力解析、流体解析 ■シミュレーション 【プロジェクト例】 ・産業機械の設計 ・自動車の設計及び... もっと見る

• 320万円〜550万円
  
• 静岡県

静岡市に本社を構え、全国10拠点に支店を展開する総合広告商社「エイエイピーグループ」。その一翼を担うプロフィックスで、さまざまなWeb制作物のデザインお任せします。親会社であるエイエイピーからの受注がメイン。業績は安定しています！ 【具体的な仕事内容】 基本的には、姉妹会社であるエイエイピーの営業担当、当社のWebディレクター、Webデザイナー、シ... もっと見る

• 550万円〜800万円
  
• 東京都
• C# Java iOS Android Oracle

若手エンジニアが多い当社において次世代のマネージャー候補としての採用枠でございます。 まずは経験とご意向を加味しながら、要件定義や基本設計などの上流工程業務を中心にお任せいたします！ 業務に慣れてきたら、キャリアビジョンに合わせて後輩育成やリーダーとしての業務や顧客折衝などをお任せすることも可能です。 ◎業務例 ------------... もっと見る

• 500万円〜800万円
  
• 東京都
• AWS Azure GCP

情報システム部インフラグループのマネージャーとして、グループ会社全体のクラウドインフラ環境の構築や情報セキュリティ体制の構築などを担当します。 ---------------- ■具体的な業務内容 ---------------- ●ITインフラの設計・構築・運用・保守（クラウド環境：GCP, AWS, Azure） 1.クラウドインフラ... もっと見る

• 750万円〜1000万円
  
• 東京都

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る