エンジニア・技術職（電気/電子/機械/半導体）の年収600万以上の求人・採用情報

• 600万円〜800万円
  
• 東京都

【業務概要】 車載/産業機器向けインバータ、コンバータ電源、モーター制御機器などのパワエレ関連製品におけるパワーエレクトロニクス設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます(※担当製品については、選考を通じてご経験やご希望を踏まえた上でご相談となります)。 ■業務工程(ご経験に応じて下記業務を想定しております。担当する範囲は、ご経験やご... もっと見る

• 610万円〜900万円
  
• 神奈川県

●電子機器の熱設計コンサルティング（熱シミュレーション・実測技術コンサルティング、熱設計プロセス構築支援、設計およびソフトウェア利用に関する技術教育、など） ●ソフトウェア（Simcenter Flotherm等）による電子機器のシミュレーションの実施 ●顧客への電子機器向けシミュレーションソフトウェアの導入提案およびベンチマーク もっと見る

• 604万円〜811万円
  
• 大阪府

SOEC部分（SOEC技術: 固体電解質を用いた水の電気分解装置)のベンチ機の担当。中でもSOECの応用形態の一つである共電解のベンチ機の設計を担う。 ※製品特徴 ・物自体は15m四方の場所に入るように設計している。（150KWくらいの出力）。 ・高温（700度）で電解をしないといけない（電気炉を使わないと）が、高圧になってしまうと電解セルが壊れ... もっと見る

• 600万円〜1000万円
  
• 東京都，大阪府

オフィスのIT通信設備の工程管理・プロジェクト管理／残業すくなめ／受注から運用保守までワンストップで対応／フレックス制度導入】 ■業務内容： ◎オフィス設備の保守運用、サポート ・ネットワーク環境の設計構築（有線、無線など）/保守 ・ＰＢＸの設計構築/運用支援/保守 ・ＡＶシステムの保守 ・web会議システムの設計構築/保守 ・セキュ... もっと見る

• 600万円〜860万円
  
• 京都府，大阪府，兵庫県

CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。 経験や適性次第で、アナログ回路・レイアウト設計やデジタルフロントエンド設計等のリーダー・ブリッジエンジニアリーダーポジションでの活躍も可能です！ 【具体的には】 ... もっと見る

• 600万円〜1200万円
  
• 広島県

■業務内容 ハードウェア開発　機能領域（車体制御ECU設計と評価） ■役割 ハード領域のマネジャーのサポート、機能リーダー、機能マネジメント ■当社の強み 独立系（東証プライム）の自動車部品メーカーであるが、車体制御系の電子製品としては歴史も浅く、規模も小さい。一方でCASEに先駆けた車載OS対応アプリケーション開発、サイバーセキュリ... もっと見る

• 700万円〜1200万円
  
• 東京都，大阪府

【「Smart F」について】 1. 業界初の完全ノンカスタマイズSaaSを開発・提供 ネクスタは、オンプレミスの個別カスタマイズが当たり前だった中で、業界で初めて「完全ノンカスタマイズ」の生産管理クラウドSaaSをリリースし、進化を牽引してきました。 2. SaaS随一の大規模プロダクト 150以上の機能画面（※ポップアップ等を除く）と1... もっと見る

• 600万円〜900万円
  
• 東京都

■半導体測定装置事業を行う当社にて技術職をお任せします。 ■半導体製造装置・検査装置の製造・納品支援 ■納品先への装置立ち上げ対応に伴い、全国への出張が発生します 【詳細】 ■VB(Visual Basic)を用いたプログラム設計・改修 ■協力会社での装置組み立て・技術確認 ■全国の官公庁・メーカーへの納品・立ち上げ支援 ■装置導入に時間... もっと見る

• 700万円〜850万円
  
• 東京都
• IoT

株式会社IoTBankでは企画から設計、開発、販売とトータルかつワンストップでモノづくりを行う企業です。 ※フューチャーモデル株式会社からの出向社員となります ■業務内容 通信機器などのIoTデバイス、それら周辺機器やアクセサリーを開発・製造・販売する当社で、プロダクトマネジャーとして以下の業務をお任せします。 ・同時複数の案件対応（内外部... もっと見る

• 750万円〜1000万円
  
• 東京都

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る