【東京／千代田区】半導体パッケージ基板設計／前職給与保証

仕事内容

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージ設計に関するCADオペレーション業務を担当いただきます。 本ポジションは、プリント基板やパッケージ基板の設計経験をお持ちの⽅を対象としたキャリア採⽤枠となります。 設計業務の上流から下流まで⼀貫して携わることができます。 ■ 業務概要 最先端LSI製品の開発に向けて、パッケージ設計におけるCADオペレーションを中⼼に、 設計仕様の確認、⼯数試算、設計ルールの設定、製造⽤データの作成まで幅広く担当します。 単なるCAD操作にとどまらず、設計効率や品質向上に向けた技術的な提案も歓迎されるポジションです。 ■ 具体的な業務内容 ・設計仕様書の確認、概略仕様の理解、⼯数試算 ・CAD初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定） ・設計ルール変更、層数変更、ライブラリー更新などのCAD設定調整 ・ライブラリー作成（部品・パッド・禁⽌領域など） ・配置・配線作業、DRC（Design Rule Check）・LVS（Layout vs Schematic）の実⾏ ・製造性チェック、パネル⾯付けデータの作成 ・加⼯図⾯・設計結果報告書の作成 ・CADデータのバックアップ、ファイル整理・保管 ・設計効率や品質向上に向けた改善提案（尚可） ■ 使⽤ツール・環境 CR-8000 Design Force Cadence Allegro / APD その他設計⽀援ツール（Excel、PowerPoint 等） ■ このポジションの魅⼒ ・半導体分野の最先端設計に携われる技術職 ・CADオペレーションだけでなく、設計⼯程全体に関与できる裁量のある環境 ・年間休⽇120⽇以上、⼟⽇祝休みで働きやすさも確保 ・都⼼（千代⽥区）勤務でアクセス良好 【その他当社の機電領域が提供していること】 当社の機電事業領域では構想設計/基本設計/詳細設計/CAE解析/実験/評価/⽣産技術/保全に⾄る各種⼯程にてエンジニアリングサービスを⾏っています。 ⾃動⾞・FA/プラント・家電AV機器・産業⽤電⼦機器・端末機器等の領域にて豊富なアサイン実績を築いています。