株式会社BREXA Technology 機電事業本部 - BREXA Technologyは『人』と『テクノロジー』を融合させ、新たな形の人材業として、すべての産業のイノベーションを後押しする存在の会社です。
多様な製品開発プロジェクトに参加し、機械設計、評価解析を通じて革新に寄与します。自動車、医療機器、宇宙衛星など幅広い分野での設計や開発に挑戦し、最先端技術を体験できます。
【業務内容】 無線モジュールの開発における電子回路設計および基板設計業務を担当していただきます。 アナログ・デジタル回路設計から、基板レイアウト設計、試作・評価まで、開発の一連の工程に携わるポジションです。 設計段階では、マイコンの選定や周辺回路の設計、電源回路の設計などを行い、仕様に応じた回路構成を検討します。基板設計では、多層基板(4層)のレイアウト設計や、高周波特性・ノイズ・EMC対策を考慮した設計が求められます。 試作後は、測定機器を使用して動作確認や評価を行い、結果をまとめたレポート作成まで担当します。ハードウェア設計から評価まで、幅広い技術スキルを活かせる環境です。
募集背景
増員
勤務地
【勤務地詳細】 横浜市緑区 【アクセス】 長津田駅徒歩10分
待遇・福利厚生
・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・確定拠出年金制度(401k) ・育児・介護休暇制度 ・慶弔金制度 ・定期健康診断 ・メンタルチェック、キャリアプラン支援 ・自社保養施設、えらべる倶楽部(JTBベネフィット)利用可 ・資格取得支援制度(受験費用負担、祝い金) ・CAD等各種研修 ・リーダー・マネジメント研修 ・キャリアコンサルティング ※各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。 ・資格取得祝金 ・技術図書購入補助 ・労働組合あり
休日・休暇
■年間休日123日 ■産休・育児休暇(取得率100%) ■介護休暇 ■慶弔休暇 ■有給休暇(入社半年後10日)
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