総会関連業務の年収750万以上の求人・採用情報

• 800万円〜1200万円
  
• 東京都
• C Java AWS

・コアバンキングシステムに関連するCやJavaでのバックエンドアプリケーションの開発と運用 ・金融プラットフォームとして高信頼性を維持するための性能と安定性を両立する設計と開発 ・システム課題を解決するためのインフラストラクチャの活用方法を理解し実装する ・アプリケーション要件に基づいたアーキテクチャの設計、ミドルウェアなどの選定 ・マイクロサ... もっと見る

• 750万円〜
  
• 東京都

【概要】 医薬品、サプリメント、健康食品の新メディア「CureBell」の企画・運営。ユーザ基盤拡充のためのデジタルマーケティング、機能拡充のプランニングから事業全体の運営までを担っていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ユーザ拡充のためのデジタルマーケティング、SEO（専門パートナーと連携） ■機能拡充の立案、要件定義 ■マネタイズプ... もっと見る

• 900万円〜1500万円
  
• 東京都

1)　データ活用に特化したコンサルティングの提供 機械学習・数理最適化や、それら知見を実装した製品を活かして、クライアントの新規サービス開発や経営・業務改革、事業成長をAIを活用することにより支援しています。 2)　構想策定からビジネス実装までのEnd to Endでの伴走 クライアントのERP・CRM・SCMシステムなどの既存システムに蓄積... もっと見る

• 800万円〜
  
• 東京都

介護・看護・薬剤師に特化したスポットワークプラットフォーム「カイテク」を運営するカイテク株式会社にて、社内初の法務担当としてご活躍いただきます。 労働法・職業安定法・薬機法・個人情報保護法など複数の法規制が絡み合う事業を適法・適切に推進するため、経営層・各事業部と連携しながら「攻めの法務」を担っていただきます。 ＜具体的な業務＞ ・各種契約書のレ... もっと見る

• 1000万円〜1500万円
  
• 東京都，海外

本ポジションでは、戦略と実行の間にある「構想設計」フェーズに深く関わっていただきます。 クライアントの経営層と対話しながら、事業や組織の本質的な課題を明らかにし、テクノロジーを活用した変革をどのように実現していくか──その全体像を設計し、実行へとつなげていく役割です。 ICMG Digitalは、グローバルのデジタルマーケットで先端を走ってきた... もっと見る

• 850万円〜1000万円
  
• 東京都

「自社AI×音」領域のプロジェクトマネージャーとして、大手クライアントの0→1の開発立ち上げをお任せします。 【概要】 顧客の「AI×音ソリューション」の開発プロジェクトマネージャーとして企画立案、チーム組成、折衝、要件定義、計画策定、進行管理、品質管理など全てをお任せいたします。 【プロジェクトのイメージ】 ・コンタクトセンター業務の... もっと見る

• 800万円〜1299万円
  
• 東京都

大手デベロッパー・投資法人・不動産ファンド・不動産管理会社を中心とする不動産プレイヤーをクライアントに、受注拡大戦略及び見込み顧客獲得戦略の立案、社内外進行管理等を中心とする営業活動を実施します。既存のメンバーとバディを組み既存顧客との案件進捗調整業務から実施しながら、新規案件の開拓もお任せしていきます。 ▍お任せする業務の例 ・新規顧客の開拓... もっと見る

• 804万円〜1200万円
  
• 東京都

世界初のアジアのブランドのみを集約した越境ECプラットフォームで、EC事業のサイトMDやブランドへのインサイドセールス立案、SNS・広告CRMといったマーケティング領域を含め、プラットフォームとしての非連続な成長にコミットできるEC事業責任者を募集しております。 10代・20代が多く集まるECプラットフォームで、顧客層に刺さるMDの策定から、ブランド... もっと見る

• 800万円〜1800万円
  
• 埼玉県，千葉県，東京都，神奈川県

【仕事内容】 顧客の全社戦略を踏まえた実効性のある提案・提言を行います。 コンサルティング提案の為の各種情報収集、プロジェクトデリバリにおいては、ヒアリング、情報整理、課題抽出、課題解決の為の有効な施策提言、実行計画の策定など業務は多岐に渡ります。 これらコンサルティングサービスの提供を通じ、経営課題の解決や企業の生産性向上で顧客へ貢献します。 ... もっと見る

• 750万円〜1000万円
  
• 東京都

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る