Android開発の年収700万以上の求人・採用情報

• 720万円〜
  
• 愛知県，大阪府
• AWS GCP

全社で利用される様々な社内インフラの構築から運用管理、業務課題解決の提案推進まで、エイチームグループを支えるインフラエンジニアのスペシャリストとしてインフラ全般の機能強化に向け、メンバーやプロジェクトのリードをお任せします。 ・全社インフラ環境の管理・運用 　└NIST SP800-207（ゼロトラストアーキテクチャ）に基づいた、セキュアなアク... もっと見る

• 700万円〜1200万円
  
• 東京都

▼募集背景 Recustomerは「お試し購入（Try Beofre You Buy）」「配送追跡」「返品・交換」「注文キャンセル」など、オンライン特有の不便さを解消し、ECイネーブラーとして購入前〜購入後まで一貫した顧客体験を実現するプロダクトを展開しているスタートアップです。 累計8.6億円の資金調達を実施し、国内EC領域を中心に、ファッション... もっと見る

• 1000万円〜1500万円
  
• 東京都
• SQL Python AWS PostgreSQL pandas

■具体的な業務内容 ● GEOTRA Activity Dataの分析プロジェクトと、新規プロダクトをお客様に提供するプロジェクトで、各データコンサルタントに指示を行って、進捗管理します。進捗管理を通じてプロジェクトの円滑な進行を行い、お客様満足度向上に貢献します。 ● 自身でもプロジェクトをPMとして担当し、お客様に直接相対することも実施します。... もっと見る

• 800万円〜1000万円
  
• フルリモート

【ミッション】 建設・メンテナンス業界のDXを推進するバーティカルSaaS「現場Hub」の営業責任者候補として、営業戦略の立案〜実行、仕組み化、チームづくりまでを担い、事業成長を牽引していただきます。 単に営業数字を追うだけではなく、「どうすれば現場が本当に楽になるのか？」という顧客の声を起点に、営業の仕組みとプロダクト価値を磨き上げ、事業をスケー... もっと見る

• 700万円〜1200万円
  
• 東京都

大手美容家電ブランドのOEM開発を手掛けてきた当社。 その確かな技術力を駆使して、新ブランドを立ち上げました。 新規立ち上げフェーズにあるECブランドにおいて、 1ブランド専任のECマーケターとして実務を担っていただきます。 配属は下記いずれかとなります。 ・Z世代向けD2Cブランド「Lena」 ・プロネイリスト向け専門ブランド「I... もっと見る

• 700万円〜900万円
  
• 東京都

クラウドワークスには、約670万人が使うフリーランスプラットフォーム「crowdworks.jp」と、累計900社以上に導入されたBtoB SaaS「クラウドログ」、性質の異なる2つのプロダクトがあります。 どちらも「次のフェーズ」を見据えた重要な局面にあり、今回はその両方でプロダクトデザイナーを募集します。 ※希望や適性に応じて、関わるプロダ... もっと見る

• 770万円〜1160万円
  
• 埼玉県，千葉県，東京都，神奈川県

弊社が提供する、雇用形態や働く場所を問わず利用可能な福利厚生サービス「カンリー福利厚生」の成長を牽引するポジションです。 事業責任者とともに、営業戦略の立案・実行のみならず、事業推進全般に関与し、組織の拡大とサービスの市場浸透をリードしていただきます。売上・成長目標の達成に向けた戦略策定、オペレーションの最適化、マネジメント支援など、多角的な業務... もっと見る

• 700万円〜1100万円
  
• 東京都
• Python Hadoop Elasticsearch Splunk

当社はAutomation（自動化）、Analysis（分析）、Artificial Intelligence（人工知能）の3つで、エンジニアが個々に培ってきた経験と、最新トレンドに基づく技術、そして未来への展望を顧客に提供していくという企業理念を元に2016年に設立しました。 大手金融機関や大手セキュリティーSI企業からも絶⼤な信頼をいただい... もっと見る

• 700万円〜1000万円
  
• 東京都

【職務内容（ミッション）】 既存顧客のLTV最大化を担い、広告依存から脱却した安定的かつ持続可能な収益基盤の構築をリードしていただきます。 内製化フェーズにおける最重要ポジションの一つです。 ■具体的な業務内容 ・LINE設計・運用 ・メールマーケティング設計（ステップ配信含む） ・セグメント配信／顧客分析 ・会員ランク設計・ロイヤル... もっと見る

• 750万円〜1000万円
  
• 東京都

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る