パッケージソフト・ミドルウェア開発の年収500万以上の求人・採用情報

• 550万円〜800万円
  
• 大阪府
• ASP

【業務内容】 ECを通じてビジネスを展開されるネットショップや実店舗との連携をおこなう企業向けに提供する、クラウドサービスの次世代開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネージャー兼上流工程SEとして、以下の業務をお任せします。 ・自社で開発・運営するクラウドサービスの次世代版の開発を行う （楽天やAmazon、Yahoo！ショッピングなど複数ネッ... もっと見る

• 500万円〜1000万円
  
• 東京都
• Azure

Microsoft社製品技術に基づいたITインフラの設計・構築・テスト・運用業務全般 ビジネス向け基盤製品の導入案件や、Sierやエンドユーザー直取引でのインフラ設計・構築案件など 【案件例】 ・Windows Azureの設計・構築・運用など ・Microsoft365の設計・構築・運用など ・Windows Serverの設計・構... もっと見る

• 500万円〜800万円
  
• 東京都
• Java iOS AWS

カヤックボンドは最新技術を駆使したWEBアプリ、スマホアプリ、WEBシステムの開発を担う受託開発企業です。 東証グロース市場上の面白法人カヤックのグループ会社として、 グループ全体の開発やエンジニア育成の基盤としての役割も担っています。 今後は開発領域をさらに広げていくため、WEB系以外のノウハウを蓄え、より幅広い開発ができるプロフェッショナ... もっと見る

• 500万円〜1000万円
  
• 東京都
• AWS Docker

AWSを中心としたクラウド基盤の設計・構築・運用をお任せします。単なる構築にとどまらず、技術選定やアーキテクチャ設計といった上流工程から携われるのが特徴です。 設計・構築： クライアントとの要件定義、技術選定、AWS基盤の構築 自動化・効率化： Terraform、Docker、k8s等を活用したDevOps導入支援 研究開発： 最新... もっと見る

• 650万円〜750万円
  
• 東京都，愛知県，大阪府

これまでの経験/スキルや希望を踏まえ、担当いただく分野・製品・ポジションを柔軟に決定します。 ◆分野 ・データベース ・データ活用／分析／開発 ・AI ・システム運用／監視／仮想化 ・セキュリティ ・クラウド ◆職務 プリセールス ・お客様先でのヒアリング/ソリューション紹介 ・提案活動（基本的には営業担当者とチームになっ... もっと見る

• 700万円〜1100万円
  
• 東京都
• PHP Java Node.js React TypeScript

フリービットは、5Gインフラ支援事業、5G生活様式支援事業、企業・クリエイター 5G DX支援事業などを手掛けています。 インターネットに関わるコアテクノロジーの開発や、大規模システムの運用といった技術力の蓄積を強みに、主にインターネット関連サービスを法人向けに提供しています。 【業務内容】 ※グループ会社の株式会社クライドへ出向頂き、以下の... もっと見る

• 590万円〜740万円
  
• 東京都

▍業務内容 クレジット基幹システムと連携するEDIシステムの維持保守を担うポジションです。 クレジットカード基幹システムを支える分散システム領域において、安定運用と継続的な改善を推進していただきます。 【具体的な業務内容】 ・アカウントID管理、監視設定、ウィルス対策などのシステム運用管理 ・監査ログの分析やバックアップ／リストア対応を通... もっと見る

• 600万円〜1200万円
  
• 東京都，大阪府
• SQL Python AWS MySQL Oracle GCP

自社サービス（出前館）のデータベース設計/構築、および運用/監視業務をお任せします。 【主な仕事内容】 ・パブリッククラウドを活用したデータベース構築/運用 ・パフォーマンスチューニング ・データベース運用環境改善策の検討/開発/運用 ・アプリケーションの実装を考慮したSQLレビュー　…など ご入社された方の得意分野を重視したデータ... もっと見る

• 500万円〜800万円
  
• 東京都
• AWS Azure GCP

【業務内容】 ・Webアプリケーションの基本設計・詳細設計 ・クラウド環境（AWS／GCP／Azure）の設計・構築 ・データ活用基盤の設計～開発 ・アジャイル開発プロジェクトへの参画 ・顧客との仕様調整・技術検討 ・成果物レビュー（設計書、テスト設計 等） ※ご経験に応じて、要件定義やリーダー業務もお任せします。 【入社後の流れ】... もっと見る

• 500万円〜750万円
  
• 北海道，東京都

先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルールなどのテクノロジーファイル設定を行い、要件変更時には設定更新も行います。 基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成... もっと見る