RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。／横断的な技術習得支援／チームでのプロジェクト参画／腰を据えてスキルを磨きたい方に最適な環境です！

仕事内容

先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルールなどのテクノロジーファイル設定を行い、要件変更時には設定更新も行います。 基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成を行った後、RDLおよびパッケージの配置、信号／電源／GND配線、配線均一化、熱／電気特性を意識した最適化検討を実施します。 設計後はDRC／LVS検証を行い、エラー修正や製造性確認を実施します。さらに、パネル面付けデータ（Panelization）や加工図面（Fab Drawing）作成など、製造へ引き渡すためのデータ整備も担当します。設計者・製造側・工程設計担当者と連携しながら、RDL／パッケージ設計プロセス全体を支えるポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・仕様確認および要件整理、設計フローへの反映 ・テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定） ・要件変更に伴う設定更新（層数、ルール、ライブラリ） ・基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成 ・RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 ・熱／電気特性、配線均一化、ロス最適化検討 ・DRC/LVS検証、エラー修正、製造性・品質チェック ・パネル面付けデータ、加工図面（Fab Drawing）の作成 【この仕事のおもしろさ・魅力】 ① 役割・裁量面の魅力 RDL・樹脂パッケージの設計フロー構築から配置配線、検証、製造データ作成まで一連の工程に関与でき、先端パッケージ技術に幅広く携われます。 ② 成長機会・スキル習得の魅力 層構成設定、DRC/LVS検証、パネル面付けなどパッケージ設計特有のスキルを習得でき、高度な設計知識を身につけられます。 ③ 業務面の魅力 設計部門・製造部門と連携し、要件整理から製造引き渡しまで関わるため、開発プロセス全体を俯瞰できる点が魅力です。 ✅テクノプロ・デザイン社なら、 「10年後も最前線で戦えるキャリア」を実現できる環境があります 【キャリア起点で最適なマッチング】 常時1,000件を超えるプロジェクトの中から、エンジニア一人ひとりの希望や強みに合わせたチーム配属を行っています。 単に空いている案件に人を当てはめるのではなく、「どんな技術者として成長したいか」というキャリア視点を起点に配属を決定しています。 要件定義・設計・検討といった上流工程に関わる機会も多く、言われた通りに手を動かすだけの業務に留まらず、技術的な判断や改善提案を通じて、プロジェクト全体に影響を与える役割を担います。 【チーム環境だから、相談・レビューを通じて成長できる】 顧客先での業務においても、テクノプロ・デザイン社の社員がチームとして参画しています。 一人で現場に入り孤立することは少なく、日常的に技術相談やレビュー、ノウハウ共有が行われる環境です。 特定の会社や製品だけに閉じた経験ではなく、業界・技術領域の異なるプロジェクトに関わることで、どこでも通用する再現性のある技術力を積み上げていくことができます。 【長期的にキャリアを築ける働きやすさ】 完全週休2日制、残業月平均10時間程度に加え、寮社宅制度やパパママ育児応援金制度など、ライフステージの変化にも対応できる環境を整えています。 【いつでも次の成長を目指せる】 研修カリキュラムは1,000超。 当社は大手メーカー向けに技術者研修を行うほど、先端技術教育に力を入れています。 スキルアップ研修に加え、PM研修やプレゼン研修など100以上のプログラムを通じて、技術力だけでなく、役割を広げる力も磨けます。