電気・電子・機械・半導体の年収600万以上の求人・採用情報

• 800万円〜
  
• 北海道，青森県，岩手県，宮城県，秋田県，山形県，福島県，茨城県，栃木県，群馬県，埼玉県，千葉県，東京都，神奈川県，新潟県，富山県，石川県，福井県，山梨県，長野県，岐阜県，静岡県，愛知県，三重県，滋賀県，京都府，大阪府，兵庫県，奈良県，和歌山県，鳥取県，島根県，岡山県，広島県，山口県，徳島県，香川県，愛媛県，高知県，福岡県，佐賀県，長崎県，熊本県，大分県，宮崎県，鹿児島県，沖縄県，フルリモート

フリーランス（業務委託）として、就業いただきます。 今までのご経験を活かしたプロジェクト先をご紹介します！ もっと見る

• 600万円〜800万円
  
• 埼玉県，千葉県，東京都，神奈川県
• C# JavaScript PHP Java Python TypeScript

【採用背景】 当社はこれまで、主に大手自動車メーカー向けの機械設計領域で事業を拡大してきましたが、現在はシステム開発分野にも注力しております。今後さらにこの分野を強化していくための増員採用です。 【業務内容】 Web開発エンジニアとして、常駐・在宅・受託いずれかの形態でプロジェクトに参画いただきます。 要件定義・設計・開発・テスト・運用保守... もっと見る

• 610万円〜900万円
  
• 神奈川県

●電子機器の熱設計コンサルティング（熱シミュレーション・実測技術コンサルティング、熱設計プロセス構築支援、設計およびソフトウェア利用に関する技術教育、など） ●ソフトウェア（Simcenter Flotherm等）による電子機器のシミュレーションの実施 ●顧客への電子機器向けシミュレーションソフトウェアの導入提案およびベンチマーク もっと見る

• 600万円〜860万円
  
• 京都府，大阪府，兵庫県

CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。 経験や適性次第で、アナログ回路・レイアウト設計やデジタルフロントエンド設計等のリーダー・ブリッジエンジニアリーダーポジションでの活躍も可能です！ 【具体的には】 ... もっと見る

• 600万円〜720万円
  
• 愛知県
• PostgreSQL Oracle

AI開発、自動運転（ADAS）、WEBシステム開発などをはじめ、最先端のプロジェクトにて全国各地でnmsエンジニアリング社のエンジニアが活躍中！ 月に常時200件ほど寄せられている案件の中から、あなたの経験や希望、適性に応じた開発業務をお任せします。 案件数が豊富だからこそ、エンジニアの希望が通りやすい環境です。 ■具体的には 弊社お取引き... もっと見る

• 700万円〜900万円
  
• 東京都

私たちは「マシンとマシンを繋げ、人々の生活を豊かにする」を理念に掲げ、最先端のロボティクスソリューションで物流業界の自動化を推進しています。 数多くの受賞歴と67件の特許を保持しており、独自性の高いプロダクトが各方面から高い評価を得ています。これまでに実施した資金調達は総額で約106億円となり、毎年右肩上がりに成長中です。 倉庫や工場向け機... もっと見る

• 600万円〜1200万円
  
• 広島県

■業務内容 ハードウェア開発　機能領域（車体制御ECU設計と評価） ■役割 ハード領域のマネジャーのサポート、機能リーダー、機能マネジメント ■当社の強み 独立系（東証プライム）の自動車部品メーカーであるが、車体制御系の電子製品としては歴史も浅く、規模も小さい。一方でCASEに先駆けた車載OS対応アプリケーション開発、サイバーセキュリ... もっと見る

• 670万円〜820万円
  
• 福岡県

◆仕事内容 オンプレサーバエンジニア(一部クラウド業務あり) システム全般、クラウド案件に関する顧客への提案/要件定義から構築までをご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 1. 営業支援・顧客への提案活動（プリセールス） 2.プロジェクト管理（外部委託先による設計/構築の支援） 【案件具体例】 某銀行バックアップ基盤システム構... もっと見る

• 600万円〜1200万円
  
• 東京都，広島県，フルリモート
• Java Python TypeScript

【採用背景/ミッション】 100年に一度の大変革期にある自動車業界において、マツダは「人と IT の共創によるマツダ独自の価値創造」として、グローバルで全領域のデータが瞬時に共有され、人とAIが協調し、圧倒的短期間で高価値の製品/サービスを提供できる仕組み・体制の構築に取り組んでいます。今回入社頂く方には、この一員として加わって頂きます。 【職... もっと見る

• 750万円〜1000万円
  
• 東京都

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る