2025/07/10 更新
【東京】半導体パッケージ設計（シリコンインターポーザ）／前職給与保証
【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る
株式会社 BREXA Technology 機電事業本部
設立年月日 2004年12月
従業員数 20061人
平均年齢32.3歳
- 職種
- エンジニア・技術職（電気/電子/機械/半導体）
- >
- アナログ/デジタル半導体・システム・回路設計
- 業界
- 製造・メーカー系
- >
- 電気・電子・機械・半導体
- カジュアル面談歓迎
- 上場を目指す
- シェアトップクラス
- 残業少なめ
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