電気・電子・機械・半導体の年収650万以上の求人・採用情報

• 360万円〜710万円
  
• 東京都，神奈川県

◎大手自動車メーカーにおける設計開発のお仕事 大手製造メーカーとの取引を通して成長してきた 当社は、技術力もさることながら、 「人間力」において評価され、信頼抜群の会社です！ ワークライフバランスを大切にしながら長期でご活躍いただけます。 ✅️<プライベートとの両立も可能> 土日祝休みの完全週休2日制! 年間休... もっと見る

• 600万円〜860万円
  
• 京都府，大阪府，兵庫県

CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。 経験や適性次第で、アナログ回路・レイアウト設計やデジタルフロントエンド設計等のリーダー・ブリッジエンジニアリーダーポジションでの活躍も可能です！ 【具体的には】 ... もっと見る

• 420万円〜700万円
  
• 東京都

【　業務内容　】 当社はリユースIT機器を利活したITAD（買取り/データ消去/移設・アンラック）/保守/レンタル/販売 等のサービスを展開しております。大手企業様を中心にお取引実績があり、業界トップランナーで事業拡大中です。 特徴：「ITAD」＝Information Technology Asset Dispositionとは、IT資産を、... もっと見る

• 愛知県

① 当社事業とのシナジーを生み出すM＆A・投資先の発掘、評価、社内での共有、提案及び実行 ② 各事業の利益計画（新商材計画）のブラッシュアップ及び実行支援 ③ 国内上場自社（東証）と海外上場子会社（NASDAQ）における法令要件を満たす情報開示 ④ 海外子会社の管理と経営指導 もっと見る

• 400万円〜700万円
  
• 東京都，神奈川県，岐阜県，愛知県，大阪府

顧客先に配属された上で、これまでのご経験に合わせて各種設計・開発をお任せします。 これまでにリーダー経験がある方には、一緒に働いているメンバー（5～6名）のマネジメントをお任せする場合もございます。 ＜仕事内容（例）＞ ■車体ボデー設計 ボデー板金／CAE解析 ■車内外装部品設計 ボデー架装部品／シャシー搭載部品／内装樹脂部品 ... もっと見る

• 500万円〜800万円
  
• 神奈川県

【概要】 同社の半導体シリコンウエハ検査装置に関する開発・設計を担当いただきます。 また、部門内で協力して新し事を試して実行していただきます。 【具体的な仕事内容】 ■検査光学系の技術開発、装置化しようの検討及び設計を行います。 ■お客様と打ち合わせを実施し、提案を行いながら、開発・設計の仕事を進めます。 ■入社後は、周りのメンバーから... もっと見る

• 300万円〜
  
• 福島県，茨城県，栃木県，群馬県

あなたのチャレンジしたいことを教えてください。そこからスタートしましょう！エンジニアの力を最大限発揮できるプロジェクトをお任せすることは、質の高い仕事をしていただくための大前提だと私たちは考えています。そのため当社はエンジニア一人ひとりにしっかりとヒアリングを行い、技術スキルや知識、適性などをしっかりと把握した上で、プロジェクトを決定しています。 ... もっと見る

• 400万円〜650万円
  
• 兵庫県
• PHP Java Python

■職務内容： EC専業で映像関連機器等の販売を行う当社の社内SEとして、情報インフラの構築・運用業務全般をお任せします。 （1）ネットワークセキュリティ・サーバー管理…セキュリティコントロール、運用保守 （2）部門ニーズの取り纏め、要件定義、ベンダーマネジメント、社内テスト、実装 （3）基幹システム運用・管理…クラウド型基幹システム、WEBシス... もっと見る

• 400万円〜800万円
  
• 広島県

・構想設計、詳細設計、部品図バラシ。 ・営業担当に同行して仕様打合せ。 ・部品構成表の作成、修正。 ・加工業者様とのやり取りなど。 もっと見る

• 600万円〜900万円
  
• 京都府
• AWS IoT Azure GCP SRE

# 職務内容 弊社で開発を行っているドップラー・ライダーを、クラウド側から制御、監視、メンテナンスを行うアプリケーションの開発や、開発品を製品として販売するためのシステム構築、データ販売サービスの企画など、ソフトウェアーのPMとして技術者の牽引役を担って頂きます。また、開発から製品化・サービス提供までのプロセスを横断的にマネジメントいただきます。 ... もっと見る