エンジニア・技術職（電気/電子/機械/半導体）の年収450万以上の求人・採用情報

• 450万円〜800万円
  
• 茨城県，栃木県，群馬県，埼玉県

■詳しい業務内容 【詳細】※下記のどれかをスキルに応じてご担当いただきます。 ☆開発製品：自動車製品、家電製品、医療機器、AV機器、生産設備、光学機器、宇宙衛星 　　　　　　　　航空、電力設備など他多数 ・機械設計・解析業務（CAD設計） ・各種評価業務 ・実験・評価業務 ・実験評価業務での資料、レポート作成 ・社内調整 ・開発補助業... もっと見る

• 500万円〜900万円
  
• 東京都

■半導体測定装置事業を行う当社にて技術職をお任せします。 ■半導体製造装置・検査装置の製造・納品支援 ■納品先への装置立ち上げ対応に伴い、全国への出張が発生します 【詳細】 ■全国の官公庁・メーカーへの納品・立ち上げ支援 ■装置導入には最適な条件設定や立ち上げ調整を行うため、きめ細かな技術対応が必要です　 ■海外メーカーと英語でのメール、打... もっと見る

• 550万円〜700万円
  
• 東京都

スマートホームサービス『SpaceCore』やIoTプラットフォーム『alie+』の導入を技術面から支えるポジションです。 営業や顧客、施工パートナーと連携しながら、IoT機器の導入設計から現場導入、品質改善までを一気通貫で担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・IoT機器の動作検証、設置方法の検討 ・現場調査および導入設計 ・施... もっと見る

• 500万円〜700万円
  
• 東京都

▼ミッション 時価総額の最大化を主とし、ビジネス、コーポレート、エンジニア領域でそれぞれの担当PJTにおいて成果を最大化する事 ▼業務内容イメージ ＜ビジネス領域＞ ・事業戦略策定～組織マネジメント ・新規市場開拓/顧客分析/マーケティング ・国内外パートナー開拓/海外営業 ・新規事業立ち上げ ・海外子会社経営 ＜コーポレート... もっと見る

• 500万円〜700万円
  
• 東京都，神奈川県

【仕事内容】 ・製品仕様策定段階における品質基準の設計・管理 ・電気設計／機能評価（社内試験・外部試験） ・法規制対応およびエビデンス管理 ・製品検査体制の構築・改善提案 ・製造パートナーの工程監査・品質指導（海外出張あり／主に中国） ・社内向け製品ヘルプデスク対応 【仕事内容の詳細】 ■ 新製品・既存製品の品質マネジメント ・新... もっと見る

• 450万円〜1200万円
  
• 東京都
• C C++ IoT

■業務内容 弊社のDiversity & Healthcare領域事業にてIoTオーディオ機器の組込ソフトウェア開発に従事していただきます。 リリース済みの主なプロダクトとしては、独自のガンマ波サウンド技術を用いた「kikippa（キキッパ）」スピーカー・イヤホンがありますが、新規事業に関する開発も含まれます。 具体的には、以下の業務を中心に... もっと見る

• 500万円〜1000万円
  
• 東京都

・海外製AMRを顧客サイトに導入する際、海外メーカの技術的支援やドキュメント類の作成 ・海外製品の故障時にweb会議にて海外メーカと現場スタッフ間の遠隔支援 ・保全計画（予防・事後・改良）の作成、現場スタッフなどの管理業務 もっと見る

• 500万円〜700万円
  
• 大阪府

"5つ星ホテルの廊下に広がるカーペット" "高級車に敷かれるオプションマット" "世界大会でトップ選手が使用する体操マット" これらのカーペットやマットが、大阪の和泉市で作られていることをご存じでしたか？ はじめまして、 私たちは大阪府和泉市に本社を置く山本産業株式会社です。 カーペットメーカーとして創業から100年を迎え、 数々の高... もっと見る

• 800万円〜900万円
  
• 大阪府
• AWS Azure GCP

〜業界トップクラスの事業を守るセキュリティの要〜 当社は家賃保証サービスにおいて業界トップクラスのシェアを誇り、膨大な数のお客様の機微な情報を扱っています。2025年12月には東証プライム市場への上場を果たし、パブリックな企業としてこれまで以上に高度なセキュリティ体制の構築が急務となっています。扱う情報は当社の事業における生命線です。この最重要資産を... もっと見る

• 450万円〜600万円
  
• 福岡県

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計... もっと見る