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東京都のパッケージソフト・ミドルウェア開発の求人・採用情報

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ITエンジニア/オープンポジション
2026/05/14 更新

【ITエンジニア/オープンポジション】アシスト『未上場の日系企業から選ぶ超優良企業』部門 8位

  • 650万円〜750万円
  • 東京都,愛知県,大阪府

これまでの経験/スキルや希望を踏まえ、担当いただく分野・製品・ポジションを柔軟に決定します。 ◆分野 ・データベース ・データ活用/分析/開発 ・AI ・システム運用/監視/仮想化 ・セキュリティ ・クラウド ◆職務 プリセールス ・お客様先でのヒアリング/ソリューション紹介 ・提案活動(基本的には営業担当者とチームになっ... もっと見る

株式会社 アシスト

設立年月日 1972年03月 従業員数 1315人 平均年齢38.4歳
  • 職種
  • エンジニア・技術職(システム/ネットワーク)
  • >
  • パッケージソフト・ミドルウェア開発
  • 業界
  • 商社(卸売)・流通・小売り系
  • >
  • 総合商社・専門商社
  • 業界未経験歓迎
  • 週に1回以上のリモート
  • 学歴不問
  • 採用枠5名以上
  • カジュアル面談歓迎
条件に合ったアシストの他の求人(7件)
サービス運用エンジニア(EDIシステム)<AD-34>
2026/06/10 更新

サービス運用エンジニア(EDIシステム)

  • 590万円〜740万円
  • 東京都

▍業務内容 クレジット基幹システムと連携するEDIシステムの維持保守を担うポジションです。 クレジットカード基幹システムを支える分散システム領域において、安定運用と継続的な改善を推進していただきます。 【具体的な業務内容】 ・アカウントID管理、監視設定、ウィルス対策などのシステム運用管理 ・監査ログの分析やバックアップ/リストア対応を通... もっと見る

株式会社 セゾンテクノロジー

設立年月日 1970年09月 従業員数 757人 平均年齢41.0歳
  • 職種
  • エンジニア・技術職(システム/ネットワーク)
  • >
  • ネットワーク/サーバ監視・運用・保守・技術サポート
  • 業界
  • IT/Web・通信・インターネット系
  • >
  • システムインテグレータ・ソフトハウス
  • 週に1回以上のリモート
  • フレックスタイム
  • toB自社サービス
  • 学歴不問
  • 上場
  • 自社サービス製品あり
  • シェアトップクラス
条件に合ったセゾンテクノロジーの他の求人(5件)
D1-SPR-200-2_札幌サテライト_機械_メンバー_PA33
2026/07/02 更新

RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。/横断的な技術習得支援/チームでのプロジェクト参画/腰を据えてスキルを磨きたい方に最適な環境です!

  • 500万円〜750万円
  • 北海道,東京都

先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルールなどのテクノロジーファイル設定を行い、要件変更時には設定更新も行います。 基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成... もっと見る

株式会社 テクノプロ テクノプロ・デザイン社

設立年月日 1997年06月 従業員数 8922人 平均年齢39.1歳
  • 職種
  • エンジニア・技術職(システム/ネットワーク)
  • >
  • パッケージソフト・ミドルウェア開発
  • 業界
  • IT/Web・通信・インターネット系
  • >
  • システムインテグレータ・ソフトハウス
  • カジュアル面談歓迎
  • 自社サービス製品あり
  • シェアトップクラス
  • グローバルに活動
  • 残業少なめ

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