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半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)
2026/04/06 更新

【東京】半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)/前職給与保証

  • 750万円〜1000万円
  • 東京都

【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活... もっと見る

株式会社 BREXA Technology 機電事業本部

設立年月日 2004年12月 従業員数 20061人 平均年齢32.3歳
  • 職種
  • エンジニア・技術職(電気/電子/機械/半導体)
  • >
  • アナログ/デジタル半導体・システム・回路設計
  • 業界
  • 製造・メーカー系
  • >
  • 電気・電子・機械・半導体
  • カジュアル面談歓迎
  • 上場を目指す
  • シェアトップクラス
  • 残業少なめ
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03005_フルスタックエンジニア[FUNDOOR]
2026/06/23 更新

株主管理・経営管理プラットフォームSaaSでのフルスタックエンジニア

  • 700万円〜1200万円
  • 東京都,フルリモート
  • JavaScript Ruby Ruby on Rails React AWS MySQL Redux Redis

【お仕事内容】 株主管理・経営管理プラットフォーム「FUNDOOR」の開発・運用をご担当いただきます。 主にFUNDOORの新機能開発または既存機能の改修、運用を担当していただくことになります。 ご経験に応じて開発・運用のみならず、開発の要件定義や顧客の問い合わせに対する対応をご担当いただきます。 客先常駐などは一切ありません。 【開... もっと見る

株式会社 FUNDINNO

設立年月日 2015年11月 従業員数 131人 平均年齢-歳
  • 職種
  • エンジニア・技術職(システム/ネットワーク)
  • >
  • フロントエンドエンジニア
  • 業界
  • 金融・保険系
  • >
  • 証券・投資銀行
  • 業界未経験歓迎
  • フルリモート
  • toB自社サービス
  • 学歴不問
  • 服装自由
  • カジュアル面談歓迎
  • 上場を目指す
  • 自社サービス製品あり
  • シェアトップクラス
  • 残業少なめ
条件に合ったFUNDINNOの他の求人(5件)

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