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カーエレクトロニクスのイーメジセンサーLSI設計開発をご担当いただきます。 ◎システムLSIの設計・開発(フロントクエンド) 【プロジェクト例】 大手メーカーのイーメジセンサーLSI設計開発案件。 多くのプロジェクトは10~50名規模で、多ければ100名規模となります。※LSIに携わっている案件は300名規模の場合もございます。 ... もっと見る
「20世紀最大の発明」「産業の米」と呼ばれる半導体は、1947年にアメリカで発明されました。当初、ダイオードと呼ばれた増幅器は、現在ではIC(Integrated Circuit)と呼ばれ集積度も何百万個というトランジスタを一個のチップに集積しています。 現在の私たちの便利なせいかつの必需品となっています。 特に今回はパワー半導体の技術領域で活躍い... もっと見る
■解析・機械機構設計/電子回路・基板設計業務 【プロジェクト事例】 ●メカニクス ・戦闘機、航空機の側設計 ・戦闘機部品における生産工程の設計 ・戦闘機、航空機に搭載する電装部品の機械・回路設計 ・輸送機、哨戒機の構造設計 ・派生型機の開発設計 ・自動車ボデー設計 ・内装設計 ・ワイヤーハーネス経路or回路設計 ・ブレーキディ... もっと見る
◎半導体エンジニア(LSI設計・プロセス開発) 【具体的には】 ◎半導体エンジニアとして以下のうち、いずれかの業務をお任せします。 <半導体開発領域> ・LSI設計(システム設計・論理設計・レイアウト設計・タイミング検証評価) ・電気電子回路設計 <半導体製造プロセス開発> ・計測・解析エンジニア(測定・分析) ・製造前工程... もっと見る
【概要】 受託開発における、組込装置のハードウェア設計 【具体的な仕事内容】 ■既存取引先からの継続案件に対しての回路設計 ■新規案件の要件定義およびハードウェアの設計業務 【仕事の魅力】 ■スキルUP 最先端の分野にチャレンジできます。 ■多彩な製品開発 ハードとソフト両方の技術を幅広く学べます。 ■キャリアの選択 技術... もっと見る
顧客先に配属された上で、これまでのご経験に合わせて各種設計・開発をお任せします。 これまでにリーダー経験がある方には、一緒に働いているメンバー(5~6名)のマネジメントをお任せする場合もございます。 <仕事内容(例)> ■車体ボデー設計 ボデー板金/CAE解析 ■車内外装部品設計 ボデー架装部品/シャシー搭載部品/内装樹脂部品 ... もっと見る
------------------------------------------------------------------------ 某大手半導体メーカーでのお仕事になります。 クリーンルーム内で半導体製造装置の保全保守作業をしていただきます ----------------------------------------------... もっと見る
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