成長の可能性大!世界トップクラスの性能を誇る放熱基板のスタートアップ
東和高機能材株式会社
製造・メーカー系 > 電気・電子・機械・半導体
3108万円
高松 弘
■窒化アルミニウム事業:製造メーカーとして世界最高水準(270W/mK以上)の熱伝導率を誇る高性能AlN基板を開発・製造し半導体光通信モジュールをはじめ、電動車自動車(EV/HEV)用パワーモジュール、AI・HPC冷却用途などに幅広く対応。
■合成石英材料事業 :高純度合成石英材料を拡販しEUVリソグラフィー、半導体製造プロセス、光学部品等の高精度分野に対応。また、材料開発からカスタム設計、量産までトータルソリューションを提供。
非上場
3人
東京都品川区北品川1-8-11 Daiwa品川Northビル5F