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当社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)向けに、IT・組込・機電のいずれかの領域において、設計開発業務全般をお任せいたします。 ※お任せする領域は個々の経験やスキル、希望に合わせて決定します。 ■IT・Web系  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 主にWEB系ではサーバーサイド、業務系では業務を効率化/自動化するア... もっと見る
■職務内容 各種製造装置やAV機器、通信機器、電装部品、産業用機器などの回路設計業務。また、電源や通信、映像、信号処理、制御など様々なデジタル/アナログ回路の設計や解析、性能、動作などの評価業務を行っていただきます。 ■入社後について 研修センターで1~3ヵ月の研修カリキュラムを受けられます。理解度に応じたカスタマイズした内容で受講が可能です。 ... もっと見る
■解析・機械機構設計/電子回路・基板設計業務 【プロジェクト事例】 ●メカニクス ・戦闘機、航空機の側設計 ・戦闘機部品における生産工程の設計 ・戦闘機、航空機に搭載する電装部品の機械・回路設計 ・輸送機、哨戒機の構造設計 ・派生型機の開発設計 ・自動車ボデー設計 ・内装設計 ・ワイヤーハーネス経路or回路設計 ・ブレーキディ... もっと見る
◎半導体エンジニア(LSI設計・プロセス開発) 【具体的には】 ◎半導体エンジニアとして以下のうち、いずれかの業務をお任せします。 <半導体開発領域> ・LSI設計(システム設計・論理設計・レイアウト設計・タイミング検証評価) ・電気電子回路設計 <半導体製造プロセス開発> ・計測・解析エンジニア(測定・分析) ・製造前工程... もっと見る
顧客先に配属された上で、これまでのご経験に合わせて各種設計・開発をお任せします。 これまでにリーダー経験がある方には、一緒に働いているメンバー(5~6名)のマネジメントをお任せする場合もございます。 <仕事内容(例)> ■車体ボデー設計 ボデー板金/CAE解析 ■車内外装部品設計 ボデー架装部品/シャシー搭載部品/内装樹脂部品 ... もっと見る
弊社で扱うSoC(Allwinner社ARM製品)を使った新規開発製品の回路設計業務全般を担当していただきます。基板設計は自社の担当者が行い、基板の製造、部品実装、機構設計および量産の組立・出荷は海外協力会社が行います。これらの担当者とコミュニケーションを取り、回路設計から量産製品出荷までハードウェア設計の全般的な業務を行っていただきます。 【開... もっと見る
(雇い入れ時) 業務としてはオムロングループや大手外部企業にてFA(ファクトリーオートメーション)、医療機器、環境製品(パワコン等)、自動車関連機器のアナログ回路/デジタル回路設計や評価などをご担当いただく予定です。 ご経験及びご希望のキャリアやライフスタイル等の希望を最大限に配慮して配属先を決めています。 ■PLC/ドライブ機器ユニット開発... もっと見る
■案件概要 大手メーカーを中心に技術サービスを行っているメカトロ事業部にて、半導体・重電・医療・テーマパーク等幅広い業界で活躍するフィールドエンジニアを募集しています。 【具体的な業務】 ・建物、工場、公共施設の電気受配電設備の新規設置・保守 ・医療機器や商業用印刷機の保守・メンテナンス ・半導体製造装置のメンテナンス 【案件例】 ... もっと見る
「設計/開発エンジニアとしてスキルを磨き続けたい」 当社では現在、電気・電子エンジニアを積極的に募集中!未来予知が難しい(VUCA)時代だからこそ、自身を常にアップデートしておきたい。設計スキルや開発スキルを高め成長したい。ランスタッドなら、そんな想いを組織メンバーもバックアップ!やりがいを感じながら設計/開発領域で想いを実現していくことができます。... もっと見る
メモリーカード・SSD等のストレージ製品をはじめ新商品のプロジェクターなど、自社ブランドをはじめとする自社製品を国内外で販売する上で要求される品質保証各地域のや環境物質規制・安全規格に適合するよう以下の業務を行っていただきます。 【お願いしたい主なお仕事・役割】 ■自社製品の品質保証関連業務 ■自社製品への規制適用検討と設計への指示、確認 ... もっと見る
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