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カーエレクトロニクスのイーメジセンサーLSI設計開発をご担当いただきます。 ◎システムLSIの設計・開発（フロントクエンド） 【プロジェクト例】 大手メーカーのイーメジセンサーLSI設計開発案件。 多くのプロジェクトは10～50名規模で、多ければ100名規模となります。※LSIに携わっている案件は300名規模の場合もございます。 ... もっと見る
【概要】 受託開発における、組込装置のハードウェア設計 【具体的な仕事内容】 ■既存および新規案件の要件定義、回路設計/FPGA設計などのハードウェアの設計業務 【仕事の魅力】 ■スキルＵＰ 最先端の分野にチャレンジできます。 ■多彩な製品開発 ハードとソフト両方の技術を幅広く学べます。 ■キャリアの選択 技術を究めて昇進す... もっと見る
弊社クライアント先に常駐していただき、電気設計エンジニアとして業務に従事をしていただきます。 主に最先端ハードウェア／ソフトウェアの設計開発業務を想定しています。 【主な想定業務内容】 ・仕様書をもとにRTL（VerilogHDALまたはVHDL）の設計、検証 ・FPGAへ実装及び評価・制御、監視システムなどの設計 ・マイコン回りの制... もっと見る
半導体製造装置の電気回路設計業務をお任せします。 エンジニアの力を最大限発揮できるプロジェクトをお任せすることは、質の高い仕事をしていただくための大前提だと私たちは考えています。そのため当社はエンジニア一人ひとりにしっかりとヒアリングを行い、技術スキルや知識、適性などをしっかりと把握した上で、プロジェクトを決定しています。 プロジェクト事例 ... もっと見る
弊社で扱うSoC（Allwinner社ARM製品）を使った新規開発製品の回路設計業務全般を担当していただきます。基板設計は自社の担当者が行い、基板の製造、部品実装、機構設計および量産の組立・出荷は海外協力会社が行います。これらの担当者とコミュニケーションを取り、回路設計から量産製品出荷までハードウェア設計の全般的な業務を行っていただきます。 【開... もっと見る
顧客先に配属された上で、これまでのご経験に合わせて各種設計・開発をお任せします。 これまでにリーダー経験がある方には、一緒に働いているメンバー（5～6名）のマネジメントをお任せする場合もございます。 ＜仕事内容（例）＞ ■車体ボデー設計 ボデー板金／CAE解析 ■車内外装部品設計 ボデー架装部品／シャシー搭載部品／内装樹脂部品 ... もっと見る
【概要】 電子機器・無線機器のハード開発（回路設計～評価） 【具体的な仕事内容】 電源回路、充電回路の設計ならびに評価 ・AC/DC、DC/DC、DC/ACの回路設計や評価業務 ・電源機器、充電機器の開発・評価・解析 ・回路や電磁界のシミュレーション設計・解析 アナログ回路、デジタル回路、高周波回路・無線機器の設計なら... もっと見る
メモリーカード・SSD等のストレージ製品をはじめ新商品のプロジェクターなど、自社ブランドをはじめとする自社製品を国内外で販売する上で要求される品質保証各地域のや環境物質規制・安全規格に適合するよう以下の業務を行っていただきます。 【お願いしたい主なお仕事・役割】 ■自社製品の品質保証関連業務 ■自社製品への規制適用検討と設計への指示、確認 ... もっと見る
【職務内容】 ご経験に合わせて以下の業務をご担当いただきます。 ■電気駆動システム領域 電動化（EV・HEV等）を構成するシステムである、モーター／インバーター／バッテリ／電力変換装置の開発 ■IVI／デジタルコクピット領域 クルマとドライバをつなげるコックピットエリアの開発 ■自動運転／ADAS開発領域 先進運転支援システム... もっと見る
自動車、半導体、AV機器、産業機器などを中心としたプロジェクトに従事していただきます。 ＝プロジェクト例＝ 【自動車】 電気自動車制御デバイスの設計電子制御ユニットの設計、各種制御系マイコンの設計、車載オーディオ/ナビゲーションの回路設計 【半導体・LSI】 システムLSI回路設計、LSI論理回路設計、シュミレーションイメージセンサ性... もっと見る
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