株式会社フジミインコーポレーテッド

製造・メーカー系

パウダー＆ケミカルテクノロジーを磨き、次の世界シェアＮｏ．１製品を生み出す。

グローバルに活動

上場

企業について

人々の暮らしに欠かせない超精密研磨技術で、世界シェア約90%を誇る。

デジタル家電から情報端末機器に至るまで、今や人々の生活の中には「半導体」を核とした製品があふれている。こうした精密機器の進化には、シリコンウェハーに代表される半導体基板の加工技術が欠かせない。

その中核技術の一つと言っても過言ではないのが、株式会社フジミインコーポレーテッドの超精密研磨技術だ。同社は1950年に精密人造研磨材メーカーとして創業以来、「研磨」に関する最先端の研究とノウハウを蓄積。

現在ではシリコンウェハーやハードディスクをはじめ、CMP、水晶デバイス製造等における超精密研磨材の研究開発・製造・販売を手掛け、特にシリコンウェハー用研磨材の分野においては、主力製品が世界シェア90%を誇っている。

例えば、IT機器の心臓ともいえる半導体の土台となるシリコン基板には「100万分の1mm」単位の滑らかさが要求される。同社が手掛けるシリコンウェハー用研磨材は、このウェハーの表面を均一に加工するラッピング材と、さらにその表面を鏡面状に仕上げるポリシング材として使用されている。

その他にも、半導体チップの多層配線に必要なCMP、ハードディスクの研磨、太陽電池セル切断に用いられるワイヤーソー用砥粒、携帯電話等に用いられる水晶デバイス研磨用製品など、多彩な分野で用いられる超精密研磨材を提供している。

他社ではできないR&Dに挑戦。

同社の製品が世界中で活用され、評価される理由のひとつは「分級」という技術に長けていること。「分級」とは、研磨材の原料であるアルミナ等を微粒子状にしたものを、さらに1µm単位でサイズや形状ごとに取り出す技術だ。例えるなら「髪の毛の太さの1万分の1の均一な微粒子」による研磨材も可能。同社はこの独自技術で、粒径へのオーダーはもちろん、粒子の形状、純度、粒度分布、磨かれるものとの適性など、クライアントの多種多様なニーズにも応えられることを強みとしている。

また、常に市場ニーズに応えられる最新技術を提供するため、生産設備を自社開発することもある。「常に満足してもらえる製品を届けたい」というこだわりと信念から「最適な設備がないのなら、自分たちで作ろう」と考えているのだ。

こうした発想は、同社のR&Dエンジニアにも共通している。「誰もできないことをやり遂げる」というプライドと、「暮らしの中で人々に役立つ製品に、自社の技術が活かされているという喜び」を肌で感じられるのが魅力だ。

更なる開発力強化をめざして

R&Dから製造・販売まで一貫して行うメーカーである同社は、多彩なポジションで人材を求めている。中でも基礎研究や試作を行うR&Dエンジニアを強化したいと考えている。

「大学院卒ではないのでR&Dは不利では？」という懸念はまったく不要。むしろ、研究一辺倒しか興味がない人よりも、「クライアントは何を望んでいるのか？」をつかみ、製造現場で求められる条件を考慮した技術を提案していける柔軟性を持ったR&Dエンジニアを求めている。

企業情報

会社名

株式会社フジミインコーポレーテッド

業界

製造・メーカー系 > 電気・電子・機械・半導体

企業の特徴

グローバルに活動、上場

資本金

47億5343万円

売上(3年分)

2008年 3月 426億3000万円（連結）

2007年 3月 380億6000万円(連結）

2006年 3月 321億2700万円（連結）

設立年月

1953年03月

代表者氏名

代表取締役社長関　敬史

事業内容

◆超精密研磨材の製造・販売（用途…シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、ICチップ上の電子回路の多層配線に必要なCMP、コンピュータ用ハードディスクの研磨、携帯電話などの水晶デバイス研磨、太陽電池の切断などで使用されます）

◆溶射材の製造・販売（用途…耐衝撃性、耐熱性、耐摩耗性などを高めるためのコーティング材として鉄鋼、製紙の生産設備などで使用されます）

※世界シェア90％を占める、シリコンウェハーのラッピング用研磨材。研磨材分野で培ってきたパウダーテクノロジーとフロンティア精神を活かし、現在は溶射材の開発にも力を入れています。

株式公開（証券取引所）

東証一部

主要取引先

国内外の半導体ウェハーメーカー、デバイスメーカーなど

従業員数

776人

本社住所

愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1