パウダー&ケミカルテクノロジーを磨き、次の世界シェアNo.1製品を生み出す。
株式会社フジミインコーポレーテッド
製造・メーカー系 > 電気・電子・機械・半導体
47億5343万円
2008年 3月 426億3000万円(連結)
2007年 3月 380億6000万円(連結)
2006年 3月 321億2700万円(連結)
1953年03月
代表取締役社長 関 敬史
◆超精密研磨材の製造・販売(用途…シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、ICチップ上の電子回路の多層配線に必要なCMP、コンピュータ用ハードディスクの研磨、携帯電話などの水晶デバイス研磨、太陽電池の切断などで使用されます)
◆溶射材の製造・販売(用途…耐衝撃性、耐熱性、耐摩耗性などを高めるためのコーティング材として鉄鋼、製紙の生産設備などで使用されます)
※世界シェア90%を占める、シリコンウェハーのラッピング用研磨材。研磨材分野で培ってきたパウダーテクノロジーとフロンティア精神を活かし、現在は溶射材の開発にも力を入れています。
東証一部
国内外の半導体ウェハーメーカー、デバイスメーカーなど
776人
愛知県 清須市西枇杷島町地領2-1-1