【Cloud×AI×Hardware】IoT製品の企画・試作・量産を担うハードウェア開発リード

仕事内容

IoTハードウェア開発リード / バックエンドエンジニアとして、IoTデバイスやエッジデバイスを活用した新規プロダクト開発における技術設計・実装・推進を担っていただきます。 本ポジションでは、ハードウェア製品の要件定義、仕様設計、試作、評価、量産立ち上げに加え、クラウドやバックエンドシステムとの連携までを見据えたプロダクト開発をリードしていただきます。対象となるハードウェアは、主にセンサー、通信モジュール、マイコン、エッジデバイス等を活用したIoT領域を想定しています。 Relicが取り組むハードウェア開発は、単体のデバイス開発ではありません。デバイスから取得されるデータをクラウドに連携し、AI/LLMやSaaS、業務システムと組み合わせることで、クライアントの新規事業や業務変革に直結するプロダクトを生み出していくことを目的としています。そのため、ハードウェア、組み込み、クラウド、バックエンド、AI、データ活用を横断的に捉え、事業として実現可能な形に設計していく力が求められます。 また、ハードウェア案件が常時発生するとは限らないため、ハードウェア開発に加えて、バックエンドエンジニアとしてWebサービスやSaaS、IoTクラウド基盤、API、データ基盤等の開発にも携わっていただくことを想定しています。ハードウェアとソフトウェアの双方を理解し、プロダクト全体のアーキテクチャ設計から実装まで関与できる方を歓迎します。 特に、ファブレス型のものづくりにおいて、外部の設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場などと連携しながら、要件定義から試作、評価、量産までを推進した経験をお持ちの方を求めています。クライアント、事業開発メンバー、デザイナー、ソフトウェアエンジニア、外部パートナーと協働しながら、不確実性の高い新規事業を技術の力で前に進めていただくポジションです。 Cloud × AI × Hardware を横断し、現実世界の課題を解決する新しいプロダクトを社会実装していく。そんな高難易度な新規事業開発に、技術の中核として挑戦していただける方をお待ちしています。 ▼主な業務内容 ・IoTデバイス / エッジデバイスを活用した新規プロダクトの企画・要件定義・技術設計・開発 ・センサー、マイコン、通信モジュール等を活用したハードウェア構成の検討およびプロトタイピング ・回路設計、基板設計、筐体設計、組み込みソフトウェア開発に関する設計方針の策定および外部パートナーとの連携 ・ファブレス型のものづくりにおける、設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場等との折衝・進行管理 ・試作機の評価、品質課題の整理、量産を見据えた仕様改善、コスト検討、部品選定、BOM管理 ・IoTデバイスと連携するクラウド基盤、API、データ基盤、管理画面等のバックエンド設計・開発 ・AWS等のクラウドサービスを活用したIoT / SaaS基盤の設計・実装・運用 ・AI/LLM、データ活用、SaaS、業務システムとハードウェアを組み合わせた新規事業の技術検証 ・関連する技術トレンド、部品、デバイス、通信方式、認証、製造プロセス等のリサーチおよび検証 ・社内へのハードウェア / IoT開発ナレッジの共有、開発プロセスや技術アセットの整備 ・クライアントの新規事業開発における技術戦略、実現可能性検証、プロダクト化支援 ▼プロジェクト例 ・自動車関連：センサー / BLEデバイスを活用した運転挙動検知プロダクトの企画・試作・検証支援 ・システム開発会社：B2BサービスのためのRaspberry Piの管理/クラウド連携の開発支援 ・電機メーカー：保育施設向けAI画像解析サービスの検証支援 ・電子部品メーカー：LLMを活用した部品表プロダクトの企画開発・検証支援 ・電機メーカー：R&D技術の受容性検証のためのハードウェア開発・検証支援 ・自社R&D：企画中のクラウド/AI/ハードウェア連携プロダクトの開発 など