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半導体デバイスの組込ソフトウェアエンジニア|正社員|案件番号:137138

株式会社フェローシップ - 事業会社やプライム企業(一次請け)で開発経験を積みたい方へ。今の現場で積んだ経験を、次の一歩につなげます。

株式会社フェローシップ 求人画像1
半導体デバイスの組込ソフトウェアエンジニア
400万円〜550万円
東京都
C, C++

事業内容

事業内容:IT・Web・DXプロジェクト支援
IT・Web・DXプロジェクト支援

IT・Web・DX領域で、企業のプロジェクト推進・開発体制づくりを支援しています。 プロジェクト参画と就業後フォローを担う組織で、営業担当とキャリア支援担当が連携します

仕事内容

株式会社フェローシップの正社員として入社後、半導体関連の開発プロジェクトで以下の業務を担当します。 業務要約: 半導体デバイス(LSI・SoC・ARM)の組込ソフトウェア開発業務です。 求人概要: 半導体デバイスやARMアーキテクチャを活用した組込ソフトウェアの開発を担当していただきます。 ハードウェアの性能を最大限に引き出すためのファームウェア設計やドライバ開発、制御プログラムの実装を行います。 限られたリソース内で効率的に動作するシステムを構築し、製品の信頼性とパフォーマンス向上に寄与するポジションです。 最新の半導体技術に触れながら、高度な組込スキルを追求することができます。 仕事内容: ・半導体デバイス(LSI・SoC)向けの組込ソフトウェア設計および開発 ・ARMプロセッサを搭載したシステムの制御プログラム実装および最適化 ・ハードウェアとの連携確認、ドライバ開発および検証業務 開発環境・言語・ツール情報: C、C++、組込Linux、RTOS、ARMアーキテクチャ 【勤務地・勤務時間】 東京都小平市上水本町5丁目20 8:45~17:15(休憩60分)

募集背景

半導体デバイスの組込ソフトウェアエンジニアを募集します。

配属部署

半導体デバイス向け組込ソフトウェア開発プロジェクトに参画します。

概要

最先端の半導体デバイス(LSI/SoC/ARM)における組込開発で、確かな技術力を発揮できる環境です。

この仕事で得られるもの

組込ソフトウェアの設計・実装・検証を通じ、専門性を高められます。

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応募条件

雇用区分

想定年収

採用人数

選考プロセス

勤務地

【勤務地詳細】 東京都小平市上水本町5丁目20 【アクセス】 一橋学園駅 (西武多摩湖線) 徒歩10分 鷹の台駅 (西武国分寺線) 徒歩13分

勤務時間

08:45〜17:15

待遇・福利厚生

・社会保険完備 ・確定拠出年金(401K) ・資格取得支援制度、eラーニング、各種研修制度 ・営業担当、キャリア支援担当による就業後フォロー ・定期健康診断、インフルエンザ予防接種補助 ・服装自由(プロジェクト先規定による) ・副業可(規定あり) ・産前産後、育児休業制度 ・受動喫煙対策:屋内禁煙(プロジェクト先による)

休日・休暇

勤務曜日:月~金 休日:土・日・祝

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