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京セラ 株式会社

「全員参加経営」が生み出す“組織力”を強みに発展し続けるグローバル企業

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【次世代基地局のソフト開発/大阪・岐阜(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代3.9G基地局システムのソフト設計・開発を行っていただきます。 
ソフト:3GPP,3GPP2ソフトウエアプロトコル(PHY/MAC/NW)開発、OAM開発、EMS開発 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○3GPP/3GPP2などの無線標準規格に基づくソフトの開発経験者
○UML、C、VC、C++、アセンブラー等での開発経験 
○キャリア向け機器の仕様作成経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのソフトウェア開発経験
○DSP・コプロセッサ・機能の設計経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪)、岐阜(岐阜) 
【次世代基地局の機構設計/横浜(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代3.9G基地局システムの機構設計を行っていただきます。
機構:小型基地局筐体開発、屋外設置用筐体、熱設計、防水設計 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○無線基地局の機構開発経験者
○キャリア向け機器の仕様作成経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○熱解析シミュレーション経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【次世代基地局の機構設計/大阪(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代3.9G基地局システムの機構設計を行っていただきます。
機構:小型基地局筐体開発、屋外設置用筐体、熱設計、防水設計 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○無線基地局の機構開発経験者
○キャリア向け機器の仕様作成経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○熱解析シミュレーション経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【通信機器の生産技術・管理技術(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 通信機器の生産における生産技術
(1)新製品の生産工程設計、生産ラインの構築及び、生産・検査設備の作製等を行い、確実な量産立上げを行う。
(2)生産性の改善を図り、競争力の強化を行う。

具体的には、生産システム設計・検証、量産設計、 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○機器生産ラインの企画・構築経験
○機器製品の検査工程構築経験
○生産効率の向上経験
○製造品質の改善経験
○通信機器製品に精通している方
 
【歓迎する経験・知識】
○レイアウト設計の経験
○IE手法を用いた分析&改善経験
○FMEAを用いた品質向上経験
○電気・電子・通信・情報、機械のいずれかの専門知識を有する方
○生産性・品質向上の現場改善経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 棚倉(福島) 
【めっきの技術開発(生産技術開発本部)】
仕事内容  新規めっき技術開発、及び生産工法の開発。
 近年、電子部品やその他各種部品においては、微細かつ精密で、高い特性を持った金属膜を形成する技術が非常に重要となっています。これらの要求に対し、めっき工法にて、高精度で品質的に安定した金属膜を形成 ... 
応募要件 【必須の経験・知識】
以下の何れかの条件を満たす方

○電気めっき・無電解めっき技術
 (化学一般や電気化学の知識並びに、合金めっきを含む、各種めっき液・めっき条件の開発経験) 
○素材の洗浄技術・活性化技術
 (化学的・物理的な素材の洗浄、活性化方法と表面処理全般の開発経験)
○めっき工程開発
 (前処理からの一貫した工程の開発経験、またはラックめっき・バレルめっき・その他めっき工法の開発経験)
○分析・評価技術
 (水溶液中の成分の分析・評価技術、金属皮膜の物性や表面状態の分析・評価技術) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 玉造(大阪) 
【次世代基地局のシステム評価/大阪(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代無線ブロードバンド基地局システムのハード/ソフト/機構の設計・開発を行っていただきます。 RF、デジタル、ソフト、機構の幅広いフィールドで活躍できます。
RF:アンテナ、フィルタ、無線アナログ高周波回路、歪補償回路、高効率AMP開発
 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○3GPP/3GPP2/IEEE802.16などの無線標準規格に基づくハード/ソフト/機構の開発経験
○UML、C、VC、C++、アセンブラ等での開発経験
○DSPソフト開発経験 
○FPGA設計、デジタル回路、基板設計経験
○キャリア向け機器の仕様作成経験
○無線通信システム、IPネットワークの評価経験
○アンテナ、フィルタ、無線アナログ高周波回路、歪補償回路、高効率アンプ等の開発経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのハード、ソフト開発経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【次世代基地局のハード開発/大阪(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代3.9G基地局システムのハード設計・開発を行っていただきます。 
RF:アンテナ、フィルター、無線アナログ高周波回路、ダイレクトコンバージョン、高効率AMP開発
デジタル:ベースバンド回路、IPネットワーク回路、高速インターフェース ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○3GPP/3GPP2などの無線標準規格に基づくハードの開発経験者
○FPGA設計、デジタル基板設計経験者
○キャリア向け機器の仕様作成経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのソフトウェア開発経験
○DPD、CFR、ET技術の開発経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【次世代基地局のソフト開発/横浜(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代3.9G基地局システムのソフト設計・開発を行っていただきます。 
ソフト:3GPP,3GPP2ソフトウエアプロトコル(PHY/MAC/NW)開発、OAM開発、EMS開発 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○3GPP/3GPP2などの無線標準規格に基づくソフトの開発経験者
○UML、C、VC、C++、アセンブラー等での開発経験 
○キャリア向け機器の仕様作成経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのソフトウェア開発経験
○DSP・コプロセッサ・機能の設計経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【次世代基地局のハード開発/横浜(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代3.9G基地局システムのハード設計・開発を行っていただきます。 
RF:アンテナ、フィルター、無線アナログ高周波回路、ダイレクトコンバージョン、高効率AMP開発
デジタル:ベースバンド回路、IPネットワーク回路、高速インターフェース ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○3GPP/3GPP2などの無線標準規格に基づくハードの開発経験者
○FPGA設計、デジタル基板設計経験者
○キャリア向け機器の仕様作成経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのソフトウェア開発経験
○DPD、CFR、ET技術の開発経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【次世代端末のハード開発/横浜(機器研究開発本部)】
仕事内容 次世代通信端末のハード設計・開発を行っていただきます。 RF、デジタル分野ドで活躍できます。
RF:アンテナ、フィルター、高周波(送受信)回路、高効率PA開発
デジタル:ベースバンド回路、高速インターフェース回路設計、FPGA設計、電源設計 
応募要件 【必須経験】
以下の条件を満たす方
○3GPP/3GPP2/IEEE802.16などの無線標準規格に基づく端末ハードの開発経験。
○アンテナ、高周波回路(送受信回路)設計の経験者。
○DSP、CPU、メモリ、周辺回路等デジタル回路設計の経験者
○電源回路設計の経験者

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのハード、ソフト開発経験
○電気CAD設計の経験
○英語力 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【iBurst基地局の回路設計/横浜(通信機器関連事業本部)】
仕事内容  iBurst基地局の①無線回路設計②電源回路設計を行っていただきます。
 他社に先駆けて当社が開発したワイヤレスブロードバンドシステムであるiBurstシステムは、今後の発展が期待されております。
 特に基地局においては、より小型化、省 ... 
応募要件 (1)無線回路設計
【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○デジタル変調信号を用いた無線高周波回路設計経験
○デジタル変調信号を用いた電源の回路設計・評価経験
【歓迎する経験・知識】
○高周波回路設計及び通信工学の基礎知識を有する方
○基地局または端末の高周波回路の量産経験

(2)電源回路設計
【必須経験】
○AC/DCまたはDC/DC電源の設計・評価経験
【歓迎する経験・知識】
○国内・海外を含む安全規格およびその取得経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【次世代無線基地局の機構設計/横浜(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 次世代無線基地局の構造設計業務。
・3次元CADによる設計業務
・熱シミュレーション業務。
・長期信頼性の製品作り、評価業務。 
応募要件 【必須経験】
○3次元CADによる設計

【歓迎する経験・知識】
○無線機器の機構設計経験
○屋外製品の機構設計経験
○ダイカスト金型・材料・塗装処理に関する知識
○樹脂金型・樹脂材料・樹脂外装処理に関する知識
○板金金型・板金材料・板金外装処理に関する知識
○熱シミュレーションの経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【経営企画・事業企画(事業推進室)】
仕事内容 【具体的には以下の業務を行います】

○全社的戦略課題の解決支援
特定顧客に対するマーケティング等、部門を横断する戦略課題に対し、課題解決の方向性を示すとともに、プロジェクト等による取組を強力に推進します。また、京セラグループの機器事業 ... 
応募要件 【必須経験】
○メーカーにて経営企画・事業企画・マーケティングの何れかの経験、またはそれに相当する経験

【歓迎する経験・知識】
○英語(TOEIC700点以上)
○電気・電子機器・部品メーカーでの経験
○新規事業の企画・立上げ経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都) 
【海外営業(電子部品事業本部)】
仕事内容 電子部品事業の拡大を積極的に進めるなか、新興国の躍進を含め、市場はグローバルに拡大を続けています。
通信機器・情報機器・デジタルAV機器を中心に、顧客の小型化・多機能化・高性能化製品をサポートする提案型営業活動を行います。
販売に当たって ... 
応募要件 【必須経験】
○営業経験(業界不問)
○英語(ビジネスレベル)

【歓迎する経験・知識】
○電子部品の営業経験
○海外駐在経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  
【海外営業(薄膜部品事業本部)】
仕事内容 サーマルヘッドとは、プリンターの印字品質や印字速度等を左右する大変重要な印字部品です。
京セラのシェアは世界NO1で、個々の顧客及びサーマルプリンター業界に対し、
強い影響力を持っています。
この度、海外のプリンターメーカーを訪問して、 ... 
応募要件 【必須経験】
○生産財(もしくは消費財)の営業経験
○英語力(TOEIC600点以上) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  
【海外営業(ディスプレイ事業本部)】
仕事内容 ディスプレイの需要は世界各国で凄まじい速度で拡大しています。
京セラは、高い品質と信頼性が要求される産業機器用途に必要とされる液晶ディスプレイを、世界の主要企業に納入しています。有害物質を排除した環境対策を考えた新製品を、他に先駆けて投入す ... 
応募要件 【必須経験】
○営業経験(業界不問)
○英語力(TOEIC800点程度) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  
【太陽電池工場の建築・設備管理(ソーラーエネルギー事業本部)】
仕事内容 太陽電池製造に関わる生産技術部門として、様々な機械設備の導入・立上を行っていただきます。
事業の拡大が続く中、新規設備導入、新規工場建設といった大きなプロジェクトを遂行する上で、建築・ユーティリティー設備に関する業務経験者を募集します。
 ... 
応募要件 【必須経験】
○建築もしくはユーティリティー設備に関する経験

【歓迎する経験】
○半導体・液晶工場等の立上経験
○工場建設の施工管理経験
 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 
【携帯電話(海外向けCDMA)のプロダクトマネージャー/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 プロダクトマネージャーとして、海外向け携帯電話の仕様/構成検討および、開発進捗管理を行っていただきます。

○最新携帯電話のベンチマーク
○新商品開発スケジュールの立案
○事業者要求仕様のハード、ソフト設計仕様への反映フォロー業務
 ... 
応募要件  【求める人物像】
○物作りが好きな方
○組織の枠を超え、あらゆる方とコミュニケーションを図れる方
○積極的に自ら行動を起こし、解決して行こうという姿勢を持てる方
○コアとなるスキルを活かしながら、機種開発計画の立案、推進を行いたい方

【必須経験】
以下の全ての条件を満たす方
○回路設計・外観設計および、ソフトウェア開発設計経験
○開発プロジェクト経験

【歓迎する経験・知識】
○リーダー経験
○英語力 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【携帯電話(海外向けCDMA)の技術企画/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 次世代通信分野における、新規技術の企画を行っていただきます。

○携帯端末に求められる、新技術やトレンドを調査・予測し、技術戦略を構築していただきます。
○新規部品の採用、ソフトウェアの導入において、先頭に立ってリサーチを行い、商品企画 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の全ての条件を満たす方
○最新技術情報・最新トレンドに敏感な方
○無線通信技術・インターネット技術・デジタル信号処理・マルチメディア技術・回路設計・ソフトウェア等の何れかの分野における、研究・開発経験

【歓迎する経験・知識】
○技術企画経験
○英語力(TOEIC730点以上)
○海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪)  
【社内システム開発(IT改革部)】
仕事内容 京セラグループ内で運用する基幹系システム(営業・購買・会計)及び情報ポータル・メールシステム等の構築に関し、プロジェクトマネージャー・リーダーとしての役割を担い、システムを支える情報インフラの構築運用・及び改善活動をって頂きます。
また、情 ... 
応募要件 【必須経験】
○各種システム構築・ネットワーク構築経験
○ユーーザー(社内外は不問)との折衝経験   
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 国分(鹿児島) 本社(京都) 
【太陽電池の品質保証・品質管理(ソーラーエネルギー事業本部)】
仕事内容 モジュール製造部門の生産拠点(伊勢・中国・メキシコ・チェコ)における品質保証、品質管理のマネジメントを行っていただきます。
国内生産拠点である伊勢工場にて、モジュール製造工程の品証、品質管理業務を習得の上、海外生産拠点のサポートを行います。 ... 
応募要件 【必須経験】
○品質保証・品質管理経験
○組織・チーム等のマネジメント経験

【歓迎する経験・知識】
○ビジネス英語
○チャレンジ意欲の高い方 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 伊勢(三重) 
【携帯端末の品質管理/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 (1)携帯電話の機構・外観部品の品質管理
◆携帯電話の機構・外観部品評価・信頼性評価業務を行っていただきます。

○製品開発プロセスにおけるデザインレビューの実施による、源流過程での製品品質の作りこみ。
○新機構・新部品の検証と信頼性 ... 
応募要件 (1)携帯電話の機構・外観部品の品質管理
【必須経験】
○機構設計経験、または品質保証経験
【歓迎する経験・知識】
○成形・金型・材料・機構部品に関する知識
○デザインレビュー運営経験

(2)携帯電話の回路・製品の品質管理
【必須経験】
デジタル回路設計経験、または品質保証経験
【歓迎する経験・知識】
○回路部品に関する知識
○デザインレビュー運営経験

(3)携帯電話の生産工程の品質管理
【必須経験】
○デジタル回路経験、または品質保証経験
【歓迎する経験・知識】
○携帯端末回路、または部品に関する知識
○工程品質管理経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【切削工具の材料開発(機械工具事業本部)】
仕事内容 今後、グローバルに展開するにあたり、切削工具に用いられる材料開発・生産技術の強化業務に携わっていただきます。
ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、セラミックス、サーメット、超硬合金等の素材開発から、CVD、PVD等によるセラミック成膜技術の開発 ... 
応募要件 【必須経験】
○材料開発業務経験

【歓迎する経験・知識】 
○無機材料・有機材料・コーティング・表面処理技術
○生産技術経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 川内(鹿児島) 
【生産設備の制御設計(精機事業部)】
仕事内容 京セラ社内の生産設備の制御設計・製作業務。
社内の製造工程で使用する、生産設備を独自で設計・製作していただきます。電子部品や電子デバイスの小型化・高精度化・低価格化により、高精度で生産性の高い設備を製作するため、位置決め精度向上や高速駆動に ... 
応募要件 【必須経験】
○制御設計業務経験

【歓迎する経験・知識】
○シーケンサ制御設計・パソコン制御設計・電子回路設計(アナログ・デジタル)の経験
○機械工学・物理・数学の知識があり、メカトロニクスの開発経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 玉造(大阪) 国分(鹿児島) 岡谷(長野) 
【切削工具の生産設備開発(機械工具事業本部)】
仕事内容 機械工具事業本部の製品となる切削工具を製造するための生産設備を開発する業務です。
近年、顧客より高精度・高品質な切削工具を安価に供給することが、ますます強く求められています。
様々な形状の工具を製造するための手法を開発し、これに必要な内製 ... 
応募要件 【必須経験】
○大卒以上(機械系専攻)
○生産技術関連の業務経験

【歓迎する経験・知識】 
○切削工具・研削盤・自動機に関する知識
○生産設備の立上げ経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 
【積層セラミックコンデンサの生産技術・製造技術(電子部品事業本部)】
仕事内容 積層セラミックコンデンサの個数ベースでの需要は、年率20%強の勢いで年々増え続け、今後も更に増えていくと予測されています。
この需要に応える為に、現在自社の生産能力を拡張しており、生産技術・製造技術を行っていただきます。

【具体的には ... 
応募要件 【必須経験】
○生産技術もしくは製造技術経験(業界不問)

【歓迎する経験・知識】 
○電子部品の製造工程管理に関する経験・知識
○積層コンデンサの製造、生産技術経験
○英語力(日常会話レベル) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 国分(鹿児島)、川内(鹿児島) 
【生産技術・管理技術(生産技術開発本部)】
仕事内容 京セラの各事業部やグループ会社を対象に、生産効率の向上を行います。
生産技術開発本部は、生産ラインの構築および生産設備の内製化やプロセス技術開発を行い、競争力強化に向けて活動しています。ソーラーエネルギーやコンデンサ・デジタル複合機・携帯端 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○生産ラインの企画・構築経験
○生産効率向上業務経験
○製造品質改善業務経験

【歓迎する経験・知識】
○レイアウト設計の経験
○ IE手法を用いた分析&改善経験
○VEを用いた機能向上経験
○FMEA、FTAを用いた品質向上経験
○QEを用いた実験計画&評価経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 玉造(大阪)、用賀(東京) 
【太陽電池生産設備の生産技術(ソーラーエネルギー事業本部)】
仕事内容 生産増に対応する、新規設備導入・既設設備の改造業務。地球温暖化を阻止するクリーンエネルギーとして注目をあびる太陽電池を、当社はウエハーからモジュールまで一貫生産しています。
事業の急速な拡大を受け、様々なジャンルの生産設備を、仕様作りから導 ... 
応募要件 【必須経験】
○生産技術の実務経験
○高専卒以上

【歓迎する経験・知識】
以下の何れかの条件を満たす方
○CADによる機械設計・電気設計の経験
○自動機の設計・立上・改善業務経験
○シーケンサによる装置制御に関する知識 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 伊勢(三重)、八日市(滋賀) 
【生産設備の金型設計・加工(精機事業部)】
仕事内容 京セラ社内の生産設備の金型設計・加工・製作業務。
セラミックスの生加工用の微小穴加工金型、粉体成形金型、射出成形金型などを設計・製作していただきます。セラミックスの生加工におけるノウハウを社内に蓄積し、ブラックボックス化することで、競争力の ... 
応募要件 【必須経験】
○機械設計の経験
【歓迎する経験、知識】
○金型設計の経験
○加工技術・材料技術に関する知識の保有 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 
【切削工具の開発(設計・評価)(機械工具事業本部)】
仕事内容 金属加工用切削工具の形状開発(設計)及び評価技術業務。
自動車、造船、建機から電子部品、医療用部品、航空宇宙産業に至るまで、あらゆるものづくりの中で使用されている金属加工用切削工具に関して、コストダウン・生産性向上などにつながる商品開発、設 ... 
応募要件 【必須経験】
○大卒以上(機械系専攻)

【歓迎する経験・知識】 
○切削加工に関する経験
○NC旋盤・マシニングセンター等、工作機械の使用経験
○2次元・3次元CAD経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 
【携帯端末の機構設計/横浜(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 携帯電話の本体及びオプションの外観構造部分の設計業務や、全体のとりまとめを行っていただきます。    
○外観構造設計者は、新規モデルの要求仕様を達成するための構造部品の設計、設計した試作セットの評価・改善検討等を行います。また部品メーカー ... 
応募要件 【必須経験】
○精密機器の外観設計経験

【歓迎する経験・知識】
○PRO-Eを使った設計経験
○携帯電話の部品知識
○プロジェクトリーダーの経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【携帯端末の機構設計/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 携帯電話の本体及びオプションの外観構造部分の設計業務や、全体のとりまとめを行っていただきます。    
○外観構造設計者は、新規モデルの要求仕様を達成するための構造部品の設計、設計した試作セットの評価・改善検討等を行います。また部品メーカー ... 
応募要件 【必須経験】
○精密機器の外観設計経験

【歓迎する経験・知識】
○PRO-Eを使った設計経験
○携帯電話の部品知識
○プロジェクトリーダーの経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【画像処理検査技術(精機事業部)】
仕事内容 京セラ社内の生産設備、検査設備の設計・製作業務。
社内の製造工程で使用する、生産設備、検査装置を設計・製作していただきます。検査装置は、画像処理を用いて外観を検査し、製品の良否判定を行う装置です。また、生産設備における高精度加工のためのワー ... 
応募要件 【必須経験】
○画像処理装置の設計経験

【歓迎する経験・知識】
○画像処理装置による外観検査、位置検出(etc)機能を用いた装置開発の経験、VC++(etc)を用いたソフトウェアの開発経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 玉造(大阪) 
【太陽電池の機構設計(ソーラーエネルギー事業本部)】
仕事内容 太陽電池モジュールや太陽光発電システムの新製品開発業務に携わっていただきます。
グローバルに展開する太陽光発電事業の中核である太陽電池モジュールや、それを支える太陽光発電システム施工方式について、国内外のニーズに基づいた新商品の開発・性能向 ... 
応募要件 【必須経験】
○機構系設計業務経験
【歓迎する経験・知識】
○3DCAD・CAE・構造解析に関する経験・知識
○システム設計・企画提案能力 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 伊勢(三重)、八日市(滋賀)  
【携帯端末の回路設計/横浜(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 携帯電話の回路設計・実装設計・マルチメディア機能の実装・開発業務。携帯電話市場は、機種数の増加と共に、ユーザーニーズの多様化が進んおります。それに向け、ユーザーニーズを捉えた付加価値の創造が必須で、それに向け開発を推進しています。
※自分が ... 
応募要件 【必須経験】
○ハードウエア開発経験(下記の何れかに該当する方)
・ 携帯端末ハードウエア開発リーダー
・ 高周波設計(高周波基板パターン設計、モジュール設計等)
・ アンテナ設計(携帯電話用アンテナ設計、GPSアンテナ設計等)
・ デジタル設計(CPU、メモリ、各種インターフェイス設計等)
・ アナログ設計(オーディオ、電源、電池、充電回路及び制御設計等)
・ 表示デバイス、カメラモジュール、各種センサーなどを使用した制御設計
・ 実装設計
・ EMC設計

【歓迎する経験・知識】
○携帯電話のハードウエア開発経験
○ソフトに関する知識・経験
○携帯電話のチップセット設計経験
○DSP・コプロセッサ・カメラ機能の設計経験
○リーダー経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【携帯端末の回路設計/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 (1)高周波回路設計
◆携帯電話の無線通信回路及び、ワンセグ・GPS・Bluetoothなど、携帯電話に搭載される機能のRF回路の設計を行っていただきます。

○回路設計者は、新規モデルの要求仕様を達成するための部品選定、選定した部品を ... 
応募要件 (1)高周波回路設計
【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○高周波回路設計経験
○携帯機器のアンテナ設計経験

【歓迎する経験・知識】
○携帯電話の高周波回路設計の知識
○携帯電話のアンテナ設計の知識
○アナログ回路設計の知識
○設計推進リーダーの経験

(2)ベースバンド回路設計
【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○回路システム設計経験
○カメラの回路設計経験
○LCDの回路設計経験

【歓迎する経験・知識】
○携帯電話のデジタル回路設計
○携帯電話のアナログ回路設計経験

(3)ベースバンド回路基板設計
【必須経験】
○精密機器の回路設計経験

【歓迎する経験・知識】
○CR5000を使った設計経験
○携帯電話の部品知識 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪):大阪府大東市三洋町1番34号 
【PHS端末のソフト開発(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 PHS端末開発でのシステム/ソフトの設計・開発を行っていただきます。
具体的には、仕様作成・システム設計・新機能開発・ドライバー開発・通信プロトコル開発・ミドルウェア組み込み・プロセス管理などがあります。
また、パソコン用のドライバ開発、 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○C++またはC、VC、アセンブラー等での開発経験
○コンシューマ製品の仕様作成経験

【歓迎する経験・知識】
○組込機器のソフトウェア開発経験(携帯電話/PHSでの経験があれば尚可)
○カメラ/ムービー機能の設計経験
○携帯電話網・インターネットのネットワーク側の知識
○パソコン用のツールやドライバ開発経験
○英語力、海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川)  
【携帯端末のソフト開発/横浜(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 携帯電話のソフトウェア開発を行っていただきます。ドライバー・通信プロトコル・ミドルウェア・アプリケーションの各分野にて、システム設計・コーディング・評価業務が主となります。
○設計者は、コーディングスキルをベースとして、より上流の設計を行い ... 
応募要件 【必須経験】
○C、C++、アセンブラー等での開発経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要

【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのソフトウェア開発経験
○携帯電話ソフトウェア開発経験
○通信関係ソフトウェア開発経験
○英語力、海外勤務経験
○オフショア推進経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川)  
【切削工具のセールスエンジニア(機械工具事業本部)】
仕事内容 金属加工用切削工具の拡販に際しての技術支援を行っていただきます。
自動車・造船・建機から電子部品・医療用部品・航空宇宙産業に至るまで、あらゆるものづくりの中で使用されている金属加工用切削工具を拡販するためには、営業だけではなく、技術的側面よ ... 
応募要件  【必須経験】
○機械系大学卒業者

【歓迎する経験・知識】 
○切削加工に関する業務経験
○NC旋盤・マシニングセンター等の工作機械使用経験
○2次元・3次元CADが使える方 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大阪(大阪) 
【高分子とセラミックスのコンパウンド組成開発・製造プロセス開発(生産技術開発本部)】
仕事内容 高分子とセラミックスのコンパウンド組成開発及び、セラミックス製品の製造プロセス開発を行っていただきます。粉体原料であるセラミックスと、バインダといわれる高分子化合物等との混合体(コンパウンド)を、多様な手法で成形し、脱脂焼成してセラミックス製 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方

○反応系・ホットメルト系コンパウンドの組成開発経験
(高分子及び粉体全般の知識があり、ホットメルト・反応型接着剤・シーラー・塗料・インク等の開発経験)
○分散技術経験
(粉体と有機化合物の、化学的・機械的分散に関わる開発経験)
○機械設備・製造工程等に関わる、生産技術的な観点での開発経験
○高分子やコンパウンドの分析(組成分析・熱分析等)及び、その解析・評価経験
○射出成形技術に関わる材料選定・成形技術・金型設計の経験 
 
 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 玉造(大阪) 
【生産技術(要素技術)の開発(生産技術開発本部)】
仕事内容 物づくりのための、生産技術開発業務に携わっていただきます。昨今、製品が多様化し、また製品サイクルが短くなっています。今後、ますます製品開発サイクルの短縮や、製品コストの低減が求められます。具体的には、製品材料・要素技術・製造プロセスおよび生産 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
(1)生産機械加工機の設計・開発
○機械工学・構造力学・物理学・数学の知識
○メカトロニクスの開発経験
○射出成形金型の設計・開発・シュミレーション経験

(2)制御設計・開発
○電気・電子・情報工学に関する知識
○FAシステムの制御設計経験
○PCまたはPLCを用いた制御システムの設計(ハード・ソフト)経験
○マイコン・FPGA・DSP等を用いた制御設計経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 玉造(大阪) 
【欧米事業支援(関連会社統轄本部)】
仕事内容 京セラの、欧米にあるグループ会社の統轄業務を行っていただきます。
関連会社統轄本部のスタッフとして、欧米地域のグループ会社を担当し、担当会社の幹部や、関連する事業本部と緊密な連携を取りながら、担当会社についての統轄業務を進めていきます。
 ... 
応募要件 【必須経験】
○英語力(TOEIC800点以上が目安)
○財務・会計に関する基礎知識 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都) 
【購買(資材本部)】
仕事内容 au社向け携帯端末・通信モジュール・基地局、WILLCOM社向けPHS端末・基地局、海外のお客様向け基地局の開発を行う横浜事業所にて、その開発を資材の立場で全面サポートしていただきます。
担当する部材は、端末の外装パーツや基地局の金属筐体な ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○樹脂・金属加工の資材経験
○樹脂・金属加工経験もしくはその知識
○塗装・塗料に関する業務経験もしくは専門知識

【歓迎する経験・知識】
○中国語(日常会話)
○中国事情に精通もしくは関心のある方 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【人事企画・労務・海外人事(人事部・人事企画部)】
仕事内容 以下の何れかの業務に携わっていただきます。

(1)労務/京セラの各拠点で働く社員の入退社・異動・給与・人事考課等の業務を、各種規定やルールに基づき運用し、労務サービス全般を提供する。
(2)人事システム/労務サービス業務のシステム化に ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○人事領域における、何れかの実務経験のある方
○人事未経験でも、語学・システム運用等のスキルを有し、今後、人事職でのキャリアを積みたい方 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  
【広報企画】
仕事内容 京セラグループのコミュニケーションの中核を担う広報・宣伝・Webサイトマネジメントなどに関する企画業務

○グローバルに展開する京セラグループのWebサイト運営の最適化を図るためのインフラ整備・運営・管理
○京セラ本体のWebサイトで本 ... 
応募要件 【必須】
○英語によるコミュニケーション能力
世界に展開している京セラグループの関連会社(海外現地法人)のWebマネージャーと連携を図り、京セラグループとしてのWebサイトの最適化・有効利用を推進する上で、英語によるコミュニケーション能力は必須となります。
○Webに関する基礎的な知識

【歓迎する経験・知識】
○Webマネジメントあるいは、コンテンツ企画・制作に関する業務
○ブランドマネジメント関連業務
○英語でのコミュニケーション(読み・書き・会話)能力
○新聞,雑誌,TV,Webなどのメディアに関する基礎知識
○企業や団体組織での広報・宣伝の実務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  
【グローバル税務(経理本部)】
仕事内容 委託先の税務専門家と法人税、消費税、源泉所得税、印紙税等について、日々の処理、並びに必要に応じた検討を行い、各種税制の申告を行います。
最終的には、各種税務調査への対応を担当いたします。また、海外関連会社における、グループ間の取引に関する移 ... 
応募要件 【必須経験】
○経理実務経験

【歓迎する経験・知識】
○税務申告業務
○国際税務に関する経験・知識
○語学(英語・中国語) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都) 
【法務(法務知的財産本部)】
仕事内容 (1)国内・海外の契約書の審査(秘密保持契約、取引基本契約、共同研究開発契約、開発委託契約、知的財産ライセンス契約等)

(2)国内・海外の訴訟や法的紛争への対応(弁護士事務所との連携を含む)

(3)事業プロジェクト(M&A、事業再 ... 
応募要件 必須経験】
○メーカーでの企業法務経験(国内・海外の契約書審査)
○英語(読解力)

【歓迎するスキル・経験】
○弁護士資格(資格手当支給)
○中国語(読解力) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都) 横浜(神奈川) 大東(大阪) 
【携帯電話(海外向けCDMA)の商品企画/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 北米を主とした海外向け携帯電話の商品企画を行っていただきます。

○北米での市場調査(ニーズや動向など)
○最新携帯電話の情報収集
○キー部品・アプリケーションソフトの情報収集
○事業者の要望確認
○新商品のコンセプト・企画立案
 ... 
応募要件 【求める人物像】
○組織の枠を超え、あらゆる人間とコミュニケーションを図れる方
○積極的に自ら行動を起こし、解決して行こうという姿勢を持てる方
○製品を作って行く事にやりがいを感じる方
○新しい物に興味があり、提案ができる方
○海外市場に興味のある方
○前向きに行動できる方

【歓迎する経験・知識】
○メーカーでの商品企画実務経験
○TOEIC730点以上
○海外勤務経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【国内営業(機械工具事業本部)】
仕事内容 ○超硬、セラミック製の金属加工用切削工具の国内営業

 
応募要件 【必須経験】
○営業経験

【歓迎する経験・知識】 
○代理店営業経験
○カスタム製品の営業経験
○機械関連実務経験者で営業に興味ある方 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 東北(宮城) 原宿(東京) 浜松(静岡) 大阪(大阪) 広島(広島) 
【積層セラミックコンデンサの材料・商品開発(電子部品事業本部)】
仕事内容 電子部品に対する、小型薄型化の要求が一段と厳しくなる中で、この要求に応えるために、積層コンデンサにおいて、いかに誘電体を薄くし(1μm以下)信頼性を確保するかをテーマとし、材料面及びプロセス面の両方から研究開発を行います。材料においては、誘電 ... 
応募要件 【必須経験】
○材料もしくは商品開発経験者(業界不問)

【歓迎する経験・知識】 
○電子部品の製造工程管理に関する経験・知識
○積層コンデンサの製造もしくは開発経験
○英語力(日常会話レベル) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 国分(鹿児島) 川内(鹿児島) 玉造(大阪) 
【生産設備の機械設計(精機事業部)】
仕事内容 京セラ社内の生産設備の機械設計・製作業務。
京セラ社内の製造工程で使用する、独自生産設備を設計・製作していただきます。
電子部品や電子デバイスは、今後ますます小型・高機能化が要求されます。その生産設備が、製品のコスト・性能を決定します。
 ... 
応募要件 【必須経験】
○機械設計の経験

【歓迎する経験、知識】
○生産設備・自動機・工作機械の設計経験
○機械工学・物理・数学の知識があり、メカトロニクスの開発経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 八日市(滋賀) 用賀(東京) 岡谷(長野) 玉造(大阪) 国分(鹿児島) 
【PHS端末の機構設計(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 PHS端末および付属品に関して企画、設計、検証より製品量産立上げまで一貫した機構設計(樹脂筺体設計、内部構造設計、実装設計)の業務を担当して頂きます。
また、3次元CADに依る設計はもちろんのこと、お客様・商品企画・デザイナー・部品メーカー ... 
応募要件 【必須経験】
○3次元CADによる機構設計経験

【歓迎する経験・知識】
○携帯電話やデジカメなど小型精密機器の樹脂筺体量産設計経験
○小型家電機器・無線機器の樹脂筺体量産設計経験
○樹脂金型・樹脂材料・樹脂外装処理に関する知識
○板金金型・板金材料・板金外装処理に関する知識
 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 
【ソフト開発・開発コンサルタント(生産技術開発本部)】
仕事内容 京セラの各事業部やグループ会社を対象に、ソフト開発業務の効率化を行います。デジタル複合機・プリンター・携帯端末などのシステム開発において、ソフトの比重が非常に高くなってきています。
このような状況に対し、京セラグループの横断的部門として、ソ ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○ ソフトウェアアーキテクト
○ ソフト開発に関するプロジェクトマネージャー経験
○ ソフト開発に関するQAのスペシャリスト

【歓迎する経験・知識】
○ プロセス改善業務経験
○ ソフトウェアの品質改善経験
○ CMMI取得者
○ PMBOKの実務経験
○ UMLに関する知識 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 玉造(大阪) 用賀(東京) 
【携帯端末のソフト開発/大阪(通信機器関連事業本部)】
仕事内容 携帯電話のソフトウェア開発を行っていただきます。ドライバー・通信プロトコル・ミドルウェア・アプリケーションの各分野にて、システム設計・コーディング・評価業務が主となります。
○設計者は、コーディングスキルをベースとして、より上流の設計を行い ... 
応募要件 【必須経験】
○C、C++、アセンブラー等での開発経験
※32歳以上の方はリーダー等の管理経験要
【歓迎する経験・知識】
○組み込みシステムのソフトウェア開発経験
○携帯電話ソフトウェア開発経験
○通信関係ソフトウェア開発経験
○英語力、海外勤務経験
○オフショア推進経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 大東(大阪) 
【グローバル経理(経理本部)】
仕事内容 米国会計基準をベースとしたグローバル経理業務

○四半期、半期、通期の連結決算処理
○年次報告書など米国証券取引委員会(SEC)への報告書作成
○有価証券報告書、商法計算書類など国内法に基づく報告書作成
○会計を中心としたグループ各 ... 
応募要件 【必須経験】
○連結決算に関する実務経験
○英語(ビジネスレベル)

【歓迎する経験・知識】
○米国会計基準による連結決算の実務経験
○米国公認会計士・公認会計士・またはそれに準ずる方 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  
【通信機器関連の知的財産・特許(法務知的財産本部)】
仕事内容 知的財産部の業務は以下の2つがあり、それぞれの部署に分かれていますが、必要に応じてローテーションにより両方の経験を積んでいただきます。
どちらの業務も、企画・設計段階から技術者とコンタクトして、関係各部署と密にコミュニケーションをとり、協力 ... 
応募要件 【必須経験】
以下の何れかの条件を満たす方
○国内外の知的財産(特許・意匠・商標)の権利化(出願、中間処理等)実務経験
○国内外の知的財産の係争・契約の実務経験

【歓迎する経験・知識】
○企業または特許事務所での実務経験
○弁理士資格(資格手当支給)
○語学力(英語・中国語の読解力・通訳) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 横浜(神奈川) 大東(大阪) 
【知的財産・特許(法務知的財産本部)】
仕事内容 知的財産部の業務は以下の2つがあり、それぞれの部署に分かれていますが、必要に応じてローテーションにより両方の経験を積んでいただきます。
どちらの業務も、企画・設計段階から技術者とコンタクトして、関係各部署と密にコミュニケーションをとり、協力 ... 
応募要件 【必須経験】 
以下の何れかの条件を満たす方
○国内外の知的財産(特許・意匠・商標)の権利化(出願、中間処理等)実務経験
○国内外の知的財産の係争・契約の実務経験

【歓迎する経験・知識】
○企業または特許事務所での実務経験
○弁理士資格(資格手当支給)
○語学力(英語・中国語の読解力・通訳) 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都) 国分(鹿児島) 
【海外営業(ファインセラミック事業本部)】
仕事内容 ディスプレイ海外営業の今後の仕事は、既存ビジネスに依存するのではなく、マーケティング志向で、北米・欧州・アジアの各種産業機器市場で、今までにない新規需要を開拓し、顧客価値を高めていくことです。
個人の高い能力による企画力と、グローバルなチー ... 
応募要件 【必須経験】
○英語力(TOEIC600点以上)
○法人を対象とした何らかの営業経験

【歓迎する経験・知識】
○電子部品業界での海外営業経験 
給与 給与改定年1回(4月)
賞与年2回(7月、12月)
経験、能力等を勘案して決定します。
(参考:2007年度初任給実績)
修士了:226,000円
大学卒:203,500円
高専卒:178,500円  
勤務地 本社(京都)  

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