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京セラ 株式会社
「全員参加経営」が生み出す“組織力”を強みに発展し続けるグローバル企業
次世代基地局のハード開発／大阪（機器研究開発本部）
京セラ株式会社は、1959年の創業以来、電子部品や半導体部品、各種産業用素材をはじめ、携帯電話やプリンタ、ソーラー発電システムなど、幅広い分野で活用される『ファインセラミックス』技術を核に事業を発展させてきた。世界に180のグループ会社を擁するグローバル企業で、同社の製品は、一般消費者向け、企業向けと、世界各国で活用されている。同社の強みは、“心をベースとした経営”が生んだ社員同士の信頼関係と強い組織力である。“全員参加経営”により、個々の社員が仕事に喜びと生きがいを見出しながら働いている。
京セラ 株式会社
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| ポジション名 | 次世代基地局のハード開発／大阪（機器研究開発本部） | ||
| 仕事内容 | 次世代3.9G基地局システムのハード設計・開発を行っていただきます。 RF：アンテナ、フィルター、無線アナログ高周波回路、ダイレクトコンバージョン、高効率AMP開発 デジタル：ベースバンド回路、IPネットワーク回路、高速インターフェース回路基板設計、FPGA設計、電源設計 |
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| 応募要件 |
【必須経験】 以下の何れかの条件を満たす方 ○3GPP/3GPP2などの無線標準規格に基づくハードの開発経験者 ○FPGA設計、デジタル基板設計経験者 ○キャリア向け機器の仕様作成経験 ※３２歳以上の方はリーダー等の管理経験要 【歓迎する経験・知識】 ○組み込みシステムのソフトウェア開発経験 ○DPD、CFR、ET技術の開発経験 ○英語力、海外勤務経験 |
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| 募集背景 | 昨今の携帯通信におけるアプリケーションの高度化、大容量化は加速的に進んでおり、これに伴うネットワークの整備も各キャリア様で活発に行われている状況があります。一方で更なる高容量化に対応するべくOFDMA方式を使用した次世代PHS、WiMAXなどの大容量システムの実用化も始まろうとしております。またセルラーシステムにおいては、現在標準化が進められている3.9G世代への移行計画も発表されており市場はまさワイヤ-レスブロードバンドの時代を迎えようとしております。この様な背景の中、京セラでは既存システムのビジネスだけでなく、次世代システムに向けたビジネス展開を強力に推進するべく、システム開発の体制強化を早急に実施したいと考えております。 | ||
| 雇用形態 | 正社員 | ||
| 採用人数 | 若干名 | ||
| 語学要否 | 不要 | ||
| 語学備考 | 英語力、海外勤務経験のある方歓迎 | ||
| 勤務地詳細 | 大東（大阪） | ||
| アクセス | ― | ||
| 想定年収 | ― | ||
| 給料詳細 | 給与改定年1回（4月） 賞与年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 （参考：2007年度初任給実績） 修士了：226,000円 大学卒：203,500円 高専卒：178,500円 |
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| 勤務時間 | 8:45～17:30 | ||
| フレックス有無 | なし | ||
| コアタイム | ― | ||
| 試用期間 | なし | ||
| 休日/休暇 | 週休2日制（当社カレンダーによる）、祝日、年末年始、夏季、GWなど 年間休日124日 連続休暇取得制度（9連休、5連休を年1回ずつ取得可）、リフレッシュ休暇制度（勤続期間に応じて適用）、多目的休暇制度、半日休暇制度ほか |
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| 交通費 | あり | ||
| 社会保険 | 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 | ||
| 諸手当 | 通勤手当（上限105,000円/月まで）、都市勤務者住宅補助手当、家族手当、時間外手当、研究開発者手当、専門資格手当（弁護士、弁理士、公認会計士）、外勤営業手当、営業手当ほか | ||
| 待遇・福利厚生 | 独身寮（寮費5,500円/月）、貸付金制度、住宅融資制度（利子補給あり）、社員持株会、財形貯蓄制度（奨励金あり）、育児休職制度、介護休職制度、契約保養施設（国内外）、契約スポーツ施設ほか | ||
| 選考プロセス | STEP1 応募（webエントリー） STEP2 書類選考 STEP3 1次選考（面接、適性検査） STEP4 2次面接 STEP5 内定 |
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| 採用部門からの メッセージ | 日本の携帯電話はこれまでのクローズドな世界から、オープンな世界へと移行して行く状況があります。また、市場の飽和によりARPUが低下する中、 CAPEX,OPEXの低減に貢献するシステムの提供は我々ベンダーの使命となっております。この厳しい状況の中、技術開発において固定概念に囚われない新しい発想が求められます。新たな挑戦に向けて積極的に取り組んでいただける方の応募をお待ちしております。 | ||
- 切削工具の開発（設計・評価）（機械工具事業本部）
- 積層セラミックコンデンサの材料・商品開発（電子部品事業本部）
- 切削工具の材料開発（機械工具事業本部）
- 社内システム開発（ＩＴ改革部）
- 海外営業（薄膜部品事業本部）
- 国内営業(機械工具事業本部）
- 法務（法務知的財産本部）
- 知的財産・特許（法務知的財産本部）
- 通信機器関連の知的財産・特許（法務知的財産本部）
- グローバル経理（経理本部）
- グローバル税務（経理本部）
- 次世代基地局のソフト開発／大阪・岐阜（機器研究開発本部）
- 次世代基地局のソフト開発／横浜（機器研究開発本部）
- 次世代基地局のハード開発／横浜（機器研究開発本部）
- 次世代端末のハード開発／横浜（機器研究開発本部）
- 次世代基地局の機構設計／大阪（機器研究開発本部）
- 次世代基地局のシステム評価／大阪（機器研究開発本部）
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