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京セラ株式会社は、1959年の創業以来、電子部品や半導体部品、各種産業用素材をはじめ、携帯電話やプリンタ、ソーラー発電システムなど、幅広い分野で活用される『ファインセラミックス』技術を核に事業を発展させてきた。世界に180のグループ会社を擁するグローバル企業で、同社の製品は、一般消費者向け、企業向けと、世界各国で活用されている。同社の強みは、“心をベースとした経営”が生んだ社員同士の信頼関係と強い組織力である。“全員参加経営”により、個々の社員が仕事に喜びと生きがいを見出しながら働いている。

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京セラ 株式会社

• 携帯端末のソフト開発／大阪（通信機器関連事業本部）
• 携帯端末のソフト開発／横浜（通信機器関連事業本部）
• ソフト開発・開発コンサルタント（生産技術開発本部）
• ＰＨＳ端末のソフト開発（通信機器関連事業本部）
• 携帯端末の回路設計／大阪（通信機器関連事業本部）
• 携帯端末の回路設計／横浜（通信機器関連事業本部）
• 携帯端末の機構設計／大阪（通信機器関連事業本部）
• 携帯端末の機構設計／横浜（通信機器関連事業本部）
• 切削工具の開発（設計・評価）（機械工具事業本部）
• 生産設備の金型設計・加工（精機事業部）
• 太陽電池の機構設計（ソーラーエネルギー事業本部）
• ＰＨＳ端末の機構設計（通信機器関連事業本部）
• 生産設備の機械設計（精機事業部）
• 太陽電池生産設備の生産技術（ソーラーエネルギー事業本部）
• 画像処理検査技術（精機事業部）
• 生産技術・管理技術（生産技術開発本部）
• 積層セラミックコンデンサの生産技術・製造技術（電子部品事業本部）
• 切削工具の生産設備開発（機械工具事業本部）
• 生産設備の制御設計（精機事業部）
• 高分子とセラミックスのコンパウンド組成開発・製造プロセス開発（生産技術開発本部）
• 積層セラミックコンデンサの材料・商品開発（電子部品事業本部）
• 切削工具の材料開発（機械工具事業本部）
• 携帯端末の品質管理／大阪（通信機器関連事業本部）
• 太陽電池の品質保証・品質管理（ソーラーエネルギー事業本部）
• 社内システム開発（ＩＴ改革部）
• 切削工具のセールスエンジニア（機械工具事業本部）
• 携帯電話（海外向けCDMA）のプロダクトマネージャー／大阪（通信機器関連事業本部）
• 携帯電話（海外向けCDMA）の技術企画／大阪（通信機器関連事業本部）
• 太陽電池工場の建築・設備管理（ソーラーエネルギー事業本部）
• 海外営業（ディスプレイ事業本部）
• 海外営業（薄膜部品事業本部）
• 海外営業（電子部品事業本部）
• 海外営業（ファインセラミック事業本部）
• 国内営業(機械工具事業本部）
• 携帯電話（海外向けCDMA）の商品企画／大阪（通信機器関連事業本部）
• 法務（法務知的財産本部）
• 知的財産・特許（法務知的財産本部）
• 通信機器関連の知的財産・特許（法務知的財産本部）
• グローバル経理（経理本部）
• グローバル税務（経理本部）
• 人事企画・労務・海外人事（人事部・人事企画部）
• 購買（資材本部）
• 経営企画・事業企画（事業推進室）
• 欧米事業支援（関連会社統轄本部）
• 生産技術(要素技術）の開発（生産技術開発本部）
• 次世代基地局のソフト開発／大阪・岐阜（機器研究開発本部）
• 次世代基地局のハード開発／大阪（機器研究開発本部）
• 次世代基地局のソフト開発／横浜（機器研究開発本部）
• 次世代基地局のハード開発／横浜（機器研究開発本部）
• 次世代端末のハード開発／横浜（機器研究開発本部）
• ｉＢｕｒｓｔ基地局の回路設計／横浜（通信機器関連事業本部）
• 次世代無線基地局の機構設計／横浜（通信機器関連事業本部）
• 次世代基地局の機構設計／横浜（機器研究開発本部）
• 次世代基地局の機構設計／大阪（機器研究開発本部）
• 通信機器の生産技術・管理技術（通信機器関連事業本部）
• めっきの技術開発（生産技術開発本部）
• 次世代基地局のシステム評価／大阪（機器研究開発本部）

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